電池FPC之印度也要發展半導體？
全球為了鞏固未來高科技產業的地位，半導體成為各國首要發展的目標。繼日本大動作宣示，將「復興本土半導體產業」后，據電池FPC小編了解，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規模達數十億美元的投資藍圖，以及生產補貼計劃（PLI），正積極聯系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯電（UMC）等國際半導體廠商。
印度政府將通過稱產相關的獎勵措施（PLI）、電子元件和半導體制造促進計劃（SPECS），兩大項目來吸引國際廠商前來設廠。
那些計劃中，提供某些零組件的關稅減免、資本和財政的相關福利。而主導的印度高層，包含印度電信部長Ashwini Vaishnaw、首席科學顧問ＫVijayRaghavan、政府智庫Niti Aayog成員VK Saraswat、以及來自產業界和學界的代表。
目前印度官員們正積極聯系，英特爾、臺積電（TSMC）、英特爾、富士通、AMD、聯電等多家全球知名半導體制造商。報導稱，雖然印度在芯片設計（IC設計）實力雄厚，但是于制造領域相當不足，主要的障礙就是打造一座晶圓工廠動輒100億美元的巨額投資，讓印方遲遲無法動土開工。
.jpg)
不過，據電池FPC小編了解，由于印度在電子產品制造、汽車、國防、航空，以及下一世代的產業，對半導體芯片的需求與日俱增。目前，據統計該國進口半導體有近240億美元（新臺幣6720億元）的需求，到2025年將直逼1000億美元（新臺幣2.8兆元）。
臺經院產經數據庫總監劉佩真強調，近期疫情、美中科技戰、地緣政治變動，使得國際半導體市場進入到合縱連橫的新階段。以印度而言，基礎或成熟的電子產品或零組件，是其發展的主力。
據電池FPC小編了解，美中貿易戰后，印度接收由中國大陸撤出的產能，再加上美國強化印太戰略期望未來印度也能在半導體供應鏈中扮演一定的角色，都加強了印度打造本土晶圓廠的想法。
豐田（Toyota）于昨（3）日發布消息指出，10月在中國大陸新車銷量比去年同期下降19.2%至14.2萬輛，已經是連續3個月衰退。另一汽車巨頭本田（Honda）也稱，10月在中國大陸銷量亦下滑17.9％至14.8萬輛，是連續6個月負成長，兩家汽車仍持續受到芯片荒影響。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】