銅箔市場緊缺，PCB業難上加難
近兩年，國內乃至全球鋰電產業及新能源汽車產業火爆，引發了原材料銅箔的短缺。據PCB小編所知，銅箔在鋰電池中充當負極材料載體及負極集流體，是鋰電池的重要材料。隨著電動汽車產業的飛速發展，動力鋰電池產業也呈現爆發式增長，伴隨之，鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現爆發趨勢。
目前銅箔應用最廣的兩個產業主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產設備和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠高于PCB標準銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉產至鋰電行業。據悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉產計劃，上述供應商轉鋰電銅箔的月產能合計約8600噸/月。
而大量的鋰電銅箔需求導致覆銅板主要原材料銅箔出現緊缺和漲價。目前全球銅箔產能設計在40150噸/月，略低于下游總需求量43050噸/月。在銅箔下游應用領域中，來自覆銅板CCL的銅箔需求量最大，約26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求量約8000噸/月。銅箔廠家在總產能不變的情況下，轉產鋰電銅箔后（目前計劃轉鋰總量8600噸/月），將導致PCB銅箔供應銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產需求。
預計到2018年，鋰電池銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔產能擴張速度4%-5%，無法滿足鋰電產業及周邊產品對于銅箔的需求，并將進一步導致其他產業，尤其CCL的銅箔供需失衡，進而引起相應銅箔供給價格上漲。
而銅箔占據覆銅板CCL材料成本的30%（厚覆銅板）-50%（薄覆銅板），覆銅板占據PCB生產成本的約40%，上游銅箔價格持續上揚將傳導至覆銅板產業及PCB產業。日前廣東生益、東莞聯茂等材料商均有發布漲價通知，對所有材料價格進行調整。
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PCB行業一直競爭激烈，此次銅箔市場的變動對PCB行業無異雪上加霜。覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響最大，雖然規模大的PCB廠會與覆銅板廠簽訂長期合同協議，但各原材料廠商依然會因為銅箔的緊缺導致覆銅板產能減少而上調價格，并減少對PCB企業的銅箔及板材供給量。
沉舟側畔千帆過，病樹前頭不見春！一句話：電路板行業真難?。。。?/span>
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