Huawei
Sun&lynn provides 4-6 layers PCB with goldfinger which’s applied to Telecommunication equipment of Huawei.
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
下一篇：中國移動上一篇：S&L Circuit developing line
推薦深聯新聞
- 深聯電路榮膺2024年度“綠色制造與環保優秀企業”稱號
- 珠海深聯招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設備供電連接的柔性基石
- 當 PCB 廠遇上 AI：是挑戰，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
總共 - 條評論【我要評論】