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深聯電路板

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【干貨分享】電路板分類大揭秘:從多個角度認識不同類型電路板

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人氣:2145發布日期 :2024-11-13 10:40【

電路板,又稱印制線路板或印刷線路板,其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導通和傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件。印制電路板,有“電子產品之母”之稱,幾乎每種電子設備都離不開它,因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命,并且影響系統產品整體競爭力。

作為電子終端設備不可或缺的組件,印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。

PCB 產品分類

PCB 產品分類方式多樣,行業中常用的分類方法主要有按導電圖形層數、板材材質、技術方向以及均單面積進行分類。

(1)按導電圖形層數進行分類

單面板:最基本的印制電路板,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以稱為單面板,主要應用于較為早期的電路和簡單的電子產品。

雙面板:在雙面覆銅板的正反兩面印刷導電圖形的印制電路板,通過金屬導孔使兩面的導線相互連通,一般采用絲印法或感光法制成。

多層板:具有 4 層或更多層導電圖形的印制電路板,層間有絕緣介質粘合,并有導通孔互連。

(2)按板材材質進行分類

剛性板:由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成,具有抗彎能力,可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計算機及網絡設備、通信設備、工業控制、消費電子和汽車電子等行業。

撓性板:指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接一體化。主要應用與智能手機、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設備等領域。

剛撓結合板:指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區和撓性區,將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結合層壓而成。其優點是既可以提供剛性板的支撐作用,又具有撓性板的彎曲特性,能夠滿足三維組裝需求。主要應用與先進醫療電子設備、便攜攝像機和折疊式計算機設備等。

(3)按技術方向進行分類及應用

普通板:泛指使用普通 FR-4 環氧玻纖布覆銅板生產的印制電路板,主要為上述的單面板、雙面板、8 層以下的多層板和撓性板等。應用于計算機及網絡設備、通信設備、安防領域、消費電子和汽車電子等。

HDI 板:HDI 板是高密度互連(High Density Interconnect)印制電路板的簡稱,也稱微孔板或積層板。HDI 是印制電路板技術的一種,可實現高密度布線,常用于制作高精密度電路板。HDI 板一般采用積層法制造,采用激光打孔技術對積層進行打孔導通,使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。HDI 板實現印制電路板高密度化、精細導線化、微小孔徑化等特性。應用于手機、筆記本電腦、數碼相機、汽車電子以及其他消費電子產品,其中智能手機為 HDI 板的最大應用領域。

高頻板:高頻板(High-frequency PCB)又可稱為高頻通信電路板、射頻電路板等,是指使用特殊的低介電損耗材料生產出來的印制電路板,具有較高的電磁頻率。一般來說,高頻可定義為頻率在 1GHz 以上。高頻板對信號完整性要求較高,加工難度較大,具體體現在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格,因而價格較高。應用于通信基站、微波通信、衛星通信和雷達等領域。

高速板:高速板是由低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板,主要承擔芯片組間高速電路信號的傳輸,以實現芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術要求較高。應用于通信和服務/存儲等領域。

厚銅板:厚銅板是指任何一層銅厚為 3oz 及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓,同時具有良好的散熱性能,厚銅板由于線路銅厚較厚,對壓合層間粘結劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。應用于工業電源、醫療設備電源、軍工電源、汽車電子等。

金屬基板:金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點,主要應用于發熱量較大的電子系統中。應用于通信、汽車電子、照明等。

封裝基板:封裝基板指的是 IC 載板,直接用于搭載芯片,可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板屬于交叉學科的技術,涉及到電子、物理、化工等知識。應用于半導體芯片封裝。

(4)按均單面積進行分類

PCB 產品按照均單面積進行分類可分為樣板、小批量板和大批量板。

樣板主要用于客戶產品的研究、試驗、開發和中試階段,是 PCB 產品進行批量生產的前置環節,只有研制成功并經市場測試、定型后,確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產。樣板的市場需求量較小,其訂單面積一般不超過 5 平方米。

批量板是指在通過研發和試生產階段后,有充分商業價值,可開始進行批量生產的 PCB 產品。批量板根據均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板的單個訂單面積一般在 5-50 平方米之間,大批量板的單個訂單面積較大,訂單面積一般在 50 平方米以上。

 

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