在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連（HDI）技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，這不僅極大地提升了電路板的空間利用率，還顯著增強(qiáng)了電氣性能和信號(hào)完整性。

HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)允許多層電路層通過(guò)精確控制的盲埋孔連接，這些盲埋孔的直徑遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)PCB的通孔。這種精細(xì)的連接方式不僅減少了電路板的體積，還提高了布線密度，使得更多的電子組件能夠被集成到有限的空間內(nèi)。

此外，HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)還優(yōu)化了信號(hào)傳輸路徑。由于信號(hào)傳輸距離更短，且避免了不必要的彎折和轉(zhuǎn)角，因此信號(hào)延遲和損耗得到了有效控制。這對(duì)于高速電子設(shè)備來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈冃枰焖佟?zhǔn)確地處理大量數(shù)據(jù)。

HDI板在制造過(guò)程中，其疊構(gòu)設(shè)計(jì)也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)高精度的盲埋孔加工和層間對(duì)準(zhǔn)，制造商必須采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)和精密的蝕刻設(shè)備。同時(shí)，為了確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性，還需要對(duì)材料和工藝進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證。

那么到底有哪些HDI疊構(gòu)呢？本文將帶你進(jìn)入到奇妙無(wú)比的世界中...

一，1-N-1

1，名詞解釋?zhuān)哼@里的1（包括后面的1）是指盲孔(Blind via/mircovia)的層數(shù)，這里代表1層盲孔也就叫一階(1 step).

這里的N是指內(nèi)層(不一定只是Core)非盲孔層的層數(shù)，比如4層，結(jié)合1那就是1-4-1疊構(gòu)；同時(shí)，如果N層有進(jìn)行壓合，那這個(gè)1-4-1疊構(gòu)就稱(chēng)之為一階二壓(N層壓合1次+最外層壓合1次=2次，所以叫二壓)
 

2，典型疊構(gòu)圖：

這種疊構(gòu)的產(chǎn)品就是一張CCL制作成4層板再經(jīng)過(guò)壓合成6層板，也是目前市面上常見(jiàn)的產(chǎn)品。

二，2-N-2
 

1，名詞解釋?zhuān)哼@里的2 和N與1-N-1是一樣的意思~ 不再贅述

2，典型疊構(gòu)圖：

二階的疊構(gòu)有同位二階和錯(cuò)位二階，其難易程度、成本以及流程均會(huì)不一樣~
 

2.1 錯(cuò)位二階(Staggered via)

錯(cuò)位二階相對(duì)成本較低，可靠性也好~

2.2 同位二階(Stacked via)

我們不難看出差異，這種疊構(gòu)需要在盲孔上再打一顆盲孔，那么前一顆盲孔就需要被銅填上或者被可以導(dǎo)電也耐Laser激光的材料填滿(mǎn)，這就衍生出另外一種技術(shù)，我們?cè)诤竺娴腍DI電鍍流程中會(huì)介紹。

三，N+N

1，名詞解釋?zhuān)哼@里的N和1-N-1 or 2-N-2的N是同樣的意思，這樣大家能夠理解嗎？

2，典型疊構(gòu)圖：

雖然N+N疊構(gòu)可能沒(méi)有盲孔，但是由于特殊的流程及嚴(yán)苛的對(duì)位要求，實(shí)際上制作難度并不亞于HDI。

四，任意互聯(lián)Anylayer

1，名詞解釋?zhuān)河⑽腁nylayer 中文 任意互聯(lián)，言下之意就是可以任意層導(dǎo)通

那么是什么實(shí)現(xiàn)任意層導(dǎo)通呢？
 

2，典型疊構(gòu)圖：

看，這么多的盲孔堆疊在一起實(shí)現(xiàn)了Anylayer...

從切片上也可以看到，每一層堆疊在一起怎么做成直線也是一種挑戰(zhàn)，所以Anylayer制程也就是考驗(yàn)工廠的對(duì)準(zhǔn)度能力，當(dāng)然做成這樣線路肯定會(huì)很密很細(xì)，這又衍生出PCB的一種高級(jí)制程叫MSAP。

PCB盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為高端電子產(chǎn)品關(guān)鍵部分。從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，從高性能計(jì)算機(jī)到先進(jìn)的通信系統(tǒng)，HDI技術(shù)都在發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著科技的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的日益增長(zhǎng)，我們有理由相信，HDI的疊構(gòu)藝術(shù)將繼續(xù)引領(lǐng)電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新潮流。

未來(lái)，HDI（高密度互連）技術(shù)將不斷突破極限，以更高的布線密度和更精細(xì)的線路精度，滿(mǎn)足電子設(shè)備對(duì)小型化、高性能的持續(xù)追求。隨著新興科技領(lǐng)域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信的蓬勃發(fā)展，HDI 將成為實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)和高速信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵支撐，引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)邁向新高度。HDI 的未來(lái)發(fā)展還將緊密結(jié)合綠色環(huán)保理念，在材料選擇、生產(chǎn)工藝等方面不斷創(chuàng)新，降低能耗與環(huán)境污染，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的電子制造。

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