電池FPC廠講PCB板各個層有什么不同？

文章來源：作者：上手機閱讀

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人氣：1446發布日期：2023-12-22 14:27【大中小】

電池FPC廠PCB板各個層有什么不同？

1、信號層

信號層分為Top Layer（頂層）、Bottom Layer（底層），這是具有電氣連接的層，能放置元器件，也能布置走線。

2、機械層

Mechanical（機械層），是定義整個PCB板的外觀，之所以強調“機械”就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用于勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。機械層最多可選擇16層。

3、絲印層

Top Overlay（頂層絲印層）、 Bottom Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

4、錫膏層

錫膏層包括頂層錫膏層(Top Paste) 和底層錫膏層(Bottom Paste) ，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。

5、阻焊層

阻焊層也常說“開窗”，包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。

線路板廠了解到，常規的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。

6、鉆孔層

鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。

7、禁止布線層

禁止布線層（Keep Out Layer）用于定義布線層的邊界，定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。

8、多層

軟硬結合板工廠講Multi layer(多層) ，電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

來源：電子電路

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