我國科研人員在電路板表面修飾上取得重要進展
據《中國科學報》報道，近日，武漢工程大學化學與環境工程學院袁軍、賈莉慧教授團隊在印制電路板（PCB）高精密表面修飾技術上取得了顛覆性進展。
研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。該工藝具有穩定可靠、性能強大、安全環保等特點。日前，該研究成果斬獲得第二屆全國顛覆性技術創新大賽總決賽優秀獎。
研究人員團隊。受訪者供圖
新研發的PCB高精密表面修飾新工藝與現有技術相比，不僅簡化了PCB高精密表面修飾的工藝流程，降低了生產成本，提升了工藝的穩定性，同時避免現有化鎳浸金技術容易出現的黑盤問題和化鎳鈀金技術容易出現的漏鍍、滲鍍、假鍍現象。
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