軟硬結合板的應用及發展前景如何
剛撓板是柔性電路板和剛性電路板，按照相關工藝要求經過層壓等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。那么，軟硬板有哪些應用和發展前景呢？
剛柔結合板既有剛性板的穩定性，又有柔性板的三維裝配性，發展前景十分廣闊。2021年，全球剛撓板市場規模約為16.6億美元，僅占整個電路板的3.2%左右。不過，智能手機、無線耳機、無人機、汽車、AR/VR設備等都是2022年增長率最高的產品，而在后續應用越來越多的情況下，2020年軟硬板仍是增長最快的。動力學產品。預計到2023年，全球剛柔電路板市場價值將達到近25億美元，約占全球電路板產值的3.3%。
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移動設備應用是2022年最大的剛柔結合板市場，約占整體剛柔結合板市場的45%。包括智能手機攝像頭鏡頭、屏幕信號連接和電池模塊在內的應用對剛柔結合板的需求量很大。特別是在智能手機攝像頭鏡頭的應用上，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢，無論是軟硬板需求的增加，還是平均單價的提高，都將增加移動設備應用的市場份額。比例。
手機鏡片用剛柔板的開發主要是由于手機鏡片的輕量化、薄型化和高密度化要求，需要應用于剛柔板。此外，考慮到放置位置、方向、信號干擾等諸多因素，散熱、規格設置，部分鏡頭由于光學變焦要求，采用潛望鏡結構設計，手機鏡頭可以滿足越來越嚴格的空間限制，從外觀上有很多不同的類型，對剛柔板的技術要求更嚴格，其應用范圍更廣。
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