5G線路板之本土晶圓缺口大，芯片大廠砸超過450億擴產
據5G線路板小編了解，近年來，盡管全球消費電子需求疲軟，但在5G、新能源汽車、物聯網等領域的帶動下，半導體需求依舊強勁，即使華虹無錫持續進行產能擴充，仍無法滿足市場增長。華虹半導體表示，2023年將繼續擴大其生產線的產能。
事實上，擴大12英寸晶圓廠能的除了華虹半導體之外，國內另一家晶圓代工廠商中芯國際也在推進擴產，甚至在其他晶圓代工廠商陸續削減資本支出計劃后，逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，并且提前規劃了2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款。
據5G線路板小編了解，中芯國際CEO趙海軍表示，未來5~7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。最新消息是，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目已于2022年12月29日順利封頂，該廠月產能將達10萬片。
據5G線路板小編了解，當前，中國本土晶圓產能供需缺口依舊較大，不過，隨著華虹半導體、中芯國際等廠商的持續擴產，未來中國半導體國產化進程有望加速。證券機構也認為，短期來看本土半導體企業在手訂單充足，2022~2023年業績有望延續高速增長。而中長期來看，看好半導體國產替代進程加速。
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