深聯電路汽車軟硬結合板廠Nepcon Japan 電子展完美落幕,明年再會~
2022年1月19日-21日，為期3天的Nepcon Japan電子展在日本東京有明國際展覽中心如期召開~
作為“電子封裝&制造"的綜合展會，自1972年舉辦至今，日本電子展NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。
在2000年，日本電子展會增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進—步提高了展會的價值，使之成為“電子研發、設計以及制造等領域的國際性綜合展覽會"。
今年深聯電路汽車軟硬結合板廠依舊“盛裝出席”了此次展會
展會現場人頭攢動，熱鬧非凡
我們專業的銷售團隊
帶著我們高大上的產品
在展廳給客戶講解
2002年深聯線路成立，2006年更名為深聯電路，在廣東深圳及江西贛州設兩個制造基地，員工總人數4000人，自2004年起銷售額每年保持15%以上的增長，至2021年銷售額達到32.5億人民幣，在CPCA內資百強線路板企業中排名16位，已發展成為中國頗具價值的PCB制造企業，為通訊、新能源、安防、工控、醫療、汽車等領域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結合板、FPC和FPCBA的一站式專業服務。
深聯電路汽車軟硬結合板廠在日本、美國也設有分公司，為亞洲客戶提供就近的一站式服務。
此次東京電子展已經圓滿結束！
我們明年再見！
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