[技術支持]FPC之三層型撓性覆銅板組成結構[ 02-28-2017 17:23 ]

70年代初美國PCB業首先將撓性印制電路板（FPC）實現工業化，從此在世界PCB業中又創造出一大類PCB產品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應運而生。傳統的FCCL是由金屬導體箔（作為導電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復合而成的。因此又稱這種結構為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

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[深聯動態]深聯PCB廠榮獲2016年度“榮譽伙伴獎”[ 12-24-2016 14:15 ]

2016年12月26日，深圳市快易典教育科技有限公司青青世界召開了年度供應商大會。深聯電路榮獲其“榮譽伙伴獎”，回顧過去十多年來的合作，今年已經是深聯PCB廠第6年連續獲其獎杯了。

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[技術支持]PCB層間連結方式[ 12-20-2016 17:17 ]

由電路板的分類來區分，依照金屬線路的層數電路板可分為單面、雙面、多層等不同結構。多層板的做法又可區分為傳統壓合法，與增層法。

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[技術支持]電路板最常用剛性CCL性能對比[ 12-09-2016 17:01 ]

在制造PCB中，一般常使用的剛性覆銅板，有三大類不同樹脂、不同增強材料構成的覆銅板產品。即紙基酚醛型CCL；玻纖布基環氧型；復合基環氧型CCL

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[技術支持]PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題[ 12-01-2016 15:22 ]

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題...

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