[技術支持]PCB的基本術語[ 11-22-2016 15:26 ]

為了描述印制電路的特性和進行相關的技術交流有共同的語言，在國外和國內對PCB的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術語和定義。在我國采用最多的術語和定義，是按國際電工委員會標準-IE-60196公報、美國IPC-T-50和國家標準GB2036中的規定，此處不再逐一介紹，在這些標準中，對相同的術語所作的定義是一致的，但是由于科學技術的進步和飛速發展，一些新的材料和工藝技術不斷出現，術語也需要不斷更新和補充，會出現相關標準中尚未定義的術語，我們應隨時跟蹤PCB技術發展的新動態，以便更正確地理解這些新術語的含義。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-420.html

[深聯動態]PCB廠“深聯歌王”爭霸賽開始報名啦[ 11-08-2016 17:59 ]

每個人心中，都有一個關于音樂的夢想，或強烈，或暗淡，隨著時間的推移及變化，堅持的人走下去的人，寥寥無幾…

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-417.html

[技術支持]FPC制造技術的發展，對FCCL提出的更高性能要求[ 11-04-2016 11:16 ]

隨著FPC應用新領域的不斷增加，它的產品結構形式、產品功能、產品性能也發生著很大的變化。其變化趨勢表現在以下幾個方面：（1）FPC在IC基板應用方面，不但是已經廣泛的應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP中；（2）FPC多層化及剛撓PCB的發展迅速；（3）FPC電路圖形的微細化；（4）撓性基板的內藏元件開發成果已問世；（5）適應于無鹵化、無鉛化的FPC的快速發展；（6）撓性基板的構成，正向著適應于信號高傳送速度方面發展等。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-416.html

[技術支持]PCB化學沉銅（以甲醛為還原劑）的概述[ 10-28-2016 15:33 ]

雙面板和多層板的各層間的導電圖像的互連都是通過孔金屬化技術實現的。孔金屬化是指各層導電圖像互相絕緣的印制板，在鉆孔后用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬，使之互相連通的工藝過程，雙面覆銅箔層壓板和多層層壓板，鉆孔后，孔內壁是不導電的，即各層間的導電圖像不是互連的，通過化學鍍銅后，在絕緣的孔壁上鍍上一層導電的化學鍍銅層，然后再用電鍍銅的方法加厚銅層，使之達到所要求的厚度（一般要求達到25UM）。由此看來，空金屬化是由化學鍍銅和電鍍銅兩種工藝過程實現的。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-414.html

[技術支持]電路板設計的基本考慮[ 10-25-2016 09:49 ]

電路板有PCB、PFC的單面、雙面和多層板等許多種類，不同種類的線路板有各自的特點，具體設計要求都不一樣，但是在設計中有一些共同的通用要求，在設計任何類型的電路板時都必須考慮這些通用要求。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-413.html