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工控HDI PCB
型 號：GHM10C01309A
層 數：10層二階
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：無鉛噴錫
產品用途：工控
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汽車行駛控制 PCB
型 號：M02C23267
層 數：2層
板 厚：2.0mm
尺 寸：111*84.84mm
板 材：FR4 IT180A 聯茂
板面銅厚：≥56um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.20mm
最小孔徑：0.45mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：汽車行駛控制
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智能手表軟硬結合板PCB
型 號：S04C24336
層 數：4層
板 厚：0.4mm
尺 寸：115.0*91.0mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：智能手環
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POS機HDI PCB
型 號：GHM08C02008A0
層 數：10層三階
板 厚：1.6mm
尺 寸：141*110.88mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：POS機主板
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路燈鋁基板PCB
型 號：M02C02679
層 數：2層
板 厚：1.0mm
尺 寸：235mm*92mm
板 材：鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.22mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：汽車LED燈
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醫療設備軟硬結合板PCB
型 號：M06C02474
層 數：6層
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：醫療設備
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醫療設備FPC
型 號：RS02C00270A
層 數：2層
板 厚：0.2mm
尺 寸：78*59.64mm
板 材：雙面無膠電解銅箔
板面銅厚：25um
孔內銅厚：12um
線寬線距：0.12mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：醫療設備控制器軟板
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通訊高多層PCB
型 號：M40C23268
層 數：40層
板 厚：3.0mm
尺 寸：158*83.21mm
板 材：FR4 TG170 臺耀
板面銅厚：4OZ
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.30mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：通訊電源