型     號：M40C23268    
層     數：40層 
板     厚：3.0mm 
尺     寸：158*83.21mm  
板     材：FR4 TG170 臺耀 
板面銅厚：4OZ
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.30mm
最小孔徑：0.4mm 
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：通訊電源

1.高效的SLPS系統，讓您的產品從接單過程跟蹤到成品檢測完全受控

2.德國Burkle熱壓機完美而穩定的溫度曲線有效控制流膠,確保4OZ內層銅厚壓合的可靠性，避免高溫爆板

3.專為通訊電源行業配備Plasma等離子除膠機,VCP電鍍線，有效控制孔銅均勻性，確保孔阻值穩定

4.高精度日立鉆機，孔位精度±0.05mm

5.耐電測試方法保障通訊電源產品的可靠性