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18年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
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通訊模組HDI PCB
型 號：GHS08K03404A0
層 數(shù)：8層一階
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金+OSP
產(chǎn)品用途：娛樂中控模塊
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手機(jī)FPC
型 號：GRS02N09788B0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.10mm
板 材：臺虹 2FPDE0803MW
線寬線距：0.05mm
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉鎳鈀金
產(chǎn)品用途：手機(jī)屏下指紋軟板
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醫(yī)療 PCB
型 號：S4U04997
層 數(shù)：4層
板 厚：4.15mm
板 材：FR4
線寬線距：0.066/0.11mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：醫(yī)療睡眠測試儀
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航拍軟硬結(jié)合PCB
型 號：S08C25580
層 數(shù)：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：119*106mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：航拍儀
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LCM模組FPC
型 號：GRS02N09788B0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
板 材：PI:0.8mil Cu:1/5oz
最小孔徑：0.05mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：LCM模塊軟板
特點(diǎn)：手指中心到邊尺寸CPK≥1.33，孔銅厚≥12um
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汽車新能源金屬基板
層數(shù)：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產(chǎn)品特點(diǎn)：高低壓一體化母排埋銅塊產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車PDU高壓配電箱
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TWS耳機(jī)軟硬結(jié)合板PCB
型 號：GLS06C10593
層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距：0.125mm
最小激光孔徑：0.08mm
表面處理：OSP
產(chǎn)品用途：TWS耳機(jī)
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汽車傳感器板PCB
型 號：M02S12888A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.65mm
尺 寸：118.8*65.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.4mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：汽車傳感器