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工控HDI PCB
型 號:GHM10C01309A
層 數:10層二階
板 厚:1.6mm
尺 寸:168*128.89mm
板 材:FR4 EM825 臺光
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:無鉛噴錫
產品用途:工控
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汽車行駛控制 PCB
型 號:M02C23267
層 數:2層
板 厚:2.0mm
尺 寸:111*84.84mm
板 材:FR4 IT180A 聯茂
板面銅厚:≥56um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.20mm
最小孔徑:0.45mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:汽車行駛控制
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智能手表軟硬結合板PCB
型 號:S04C24336
層 數:4層
板 厚:0.4mm
尺 寸:115.0*91.0mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:智能手環
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POS機HDI PCB
型 號:GHM08C02008A0
層 數:10層三階
板 厚:1.6mm
尺 寸:141*110.88mm
板 材:FR4 EM825 臺光
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.1mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:POS機主板
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路燈鋁基板PCB
型 號:M02C02679
層 數:2層
板 厚:1.0mm
尺 寸:235mm*92mm
板 材:鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.22mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:汽車LED燈
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醫療設備軟硬結合板PCB
型 號:M06C02474
層 數:6層
板 厚:1.5mm
尺 寸:259*142mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.1mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:醫療設備
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醫療設備FPC
型 號:RS02C00270A
層 數:2層
板 厚:0.2mm
尺 寸:78*59.64mm
板 材:雙面無膠電解銅箔
板面銅厚:25um
孔內銅厚:12um
線寬線距:0.12mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:醫療設備控制器軟板
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通訊高多層PCB
型 號:M40C23268
層 數:40層
板 厚:3.0mm
尺 寸:158*83.21mm
板 材:FR4 TG170 臺耀
板面銅厚:4OZ
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.30mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:通訊電源
