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18年專注PCB研發制造行業科技創新領跑者
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工業設備FPC
型 號：RM02C00143A
層 數：2層
板 厚：0.14mm
尺 寸：86*57.69mm
板 材：雙面無膠壓延銅箔
板面銅厚：20um
孔內銅厚：9um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：工控測繪儀軟板
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電源厚銅板PCB
型 號：M18C09478
層 數：18層
板 厚：4.0mm
尺 寸：30.98*25.2mm
板 材：FR4 EM827 臺光
板面銅厚：40Z
孔內銅厚：70um
線寬線距：0.3mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：平板電源
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大功率電源銅基板PCB
型 號：M01C02479
層 數：1層
板 厚：2.0mm
尺 寸：209*148mm
板 材：銅基
板面銅厚：≥70um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.22mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：電源
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電源鋁基板PCB
型 號：M02C13761
層 數：2層
板 厚：1.7mm
尺 寸：67.8*19.3mm
板 材：鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.25mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：電源LED燈板
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汽車照明鋁基板PCB
型 號：M01C13741
層 數：1層
板 厚：1.0mm
尺 寸：300*300mm
板 材：鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚：≥45um
孔內銅厚：0um
線寬線距：0.25mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：照明鋁基板
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通訊混壓材料 PCB
型 號：M04C33269
層 數：4層
板 厚：1.6mm
尺 寸：118*57.5mm
板 材：PTFE+FR4
板面銅厚：56um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.20mm
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：通訊
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通訊塔放板PCB
型 號：M02S02629
層 數：2層
板 厚：0.68mm
尺 寸：249.8*146.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內銅厚：25um
線寬線距：0.38mm
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉銀5~12u"
產品用途：通訊塔放PCB
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LED彩屏HDI PCB
型 號：GHM08C03061A0
層 數：8層三階
板 厚：2.0mm
尺 寸：261*180.98mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥2u"
間 距：P0.9
產品用途：小間距LED