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貴司選擇PCB板材應該考慮哪些因素？應該如何選擇呢？
深聯選擇PCB板材料時應考慮的因素：（1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB板變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。(3)要求耐熱性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐熱性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翹曲度要求<0.0075mm／mm。(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。—般的電子產品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性PCB板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻PCB板則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。
貴司的軟硬結合板有什么優(yōu)點？
深聯軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。
深圳市清潔生產企業(yè)
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深圳市認定企業(yè)技術中心
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