深聯(lián)選擇PCB板材料時應(yīng)考慮的因素：（1)應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB板變形，嚴(yán)重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。(3)要求耐熱性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐熱性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翹曲度要求<0.0075mm／mm。(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性PCB板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻PCB板則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。