PCB板工藝小原則

深聯PCB板工藝一般遵循5個小原則，1:印刷導線寬度選擇；2：線間距的選擇；3:焊盤引線直徑的選擇；4:畫電路邊框的選擇；5:元件布局原則的選擇。

PCB板制作生產工藝流程

開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

HDI的關鍵設備有哪些，目前貴司的生產設備能否滿足大部分客戶的工藝和產能需求？

HDI關鍵設備如激光鉆孔機、電壓機、填孔電鍍線、全自動曝光機、LDI。類似這些關鍵設備，深聯電路都是買的業內最好的機器，激光鉆機是三菱和日立的，LDI是日本網屏的，日本日立的全自動曝光機，基本都能滿足客戶的精度需求。

貴司都有哪幾種表面處理方式，不同的HDI產品如何選擇不同的表面處理工藝？

我們公司的表面處理方式比較齊全，有：沉金、OSP、 噴錫、 鍍金 (軟金/硬金）、 沉銀、沉錫、鍍光亮錫、鍍銀、碳油等。HDI的表面處理一般為OSP、沉金、OSP+沉金；一般BGA PAD小于或等于0.3MM時，我們建議選擇OSP或OSP+沉金。