PCB廠的聚酰亞胺薄膜是指由二胺和二酐經(jīng)一系列反應(yīng)制得的主鏈上含有酰亞胺環(huán)（—CO—NH—CO—）的一類高分子聚合物，主要包括脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。

  聚酰亞胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等級(jí)，良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、抗輻射性能、低介電損耗，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269-400℃）內(nèi)都不會(huì)有顯著變化，已經(jīng)成為電子和電機(jī)兩大領(lǐng)域重要應(yīng)用材料之一。

  聚酰亞胺薄膜按照用途分為以絕緣和耐熱為主要性能指標(biāo)的電工級(jí)和賦有高撓性、低膨脹系數(shù)等性能的電子級(jí)。其中，電子級(jí)聚酰亞胺薄膜的主要應(yīng)用包括：柔性基板和蓋板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆蓋層材料、石墨散熱片的原膜材料和5G應(yīng)用的MPI等。

  近些年，我國LED、汽車電子、電子消費(fèi)品等行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，并且電路板不斷朝著高效率、高集成化方向發(fā)展，對(duì)聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的需求不斷增加。

  根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年中國聚酰亞胺薄膜市場分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示，2019年中國聚酰亞胺薄膜需求量達(dá)到0.9萬噸。

  目前中國聚酰亞胺薄膜行業(yè)競爭主要分為三個(gè)層次，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，美國杜邦、宇部興產(chǎn)、鐘淵化學(xué)、邁達(dá)、韓國SKC等聚酰亞胺薄膜企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)主導(dǎo)地位，進(jìn)口產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)的主要市場。

  其次是時(shí)代新材、丹邦科技等國內(nèi)技術(shù)相對(duì)較為先進(jìn)的企業(yè)，其通過不斷加大產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，積極參與電子級(jí)聚酰亞胺薄膜市場競爭，但受技術(shù)水平限制，電子級(jí)聚酰亞胺薄膜產(chǎn)能規(guī)模較小，市場份額較低。

  最后是國內(nèi)多數(shù)技術(shù)實(shí)力薄弱、以電工級(jí)聚酰亞胺薄膜為主的企業(yè)，由于研發(fā)技術(shù)薄弱，產(chǎn)品質(zhì)量、性能水平低，處于低端產(chǎn)品領(lǐng)域。總的來看，在低端聚酰亞胺薄膜領(lǐng)域，企業(yè)數(shù)量較多，市場競爭較為激烈，而在高端聚酰亞胺薄膜市場，國外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，競爭較為緩和。