PCB廠的聚酰亞胺薄膜是指由二胺和二酐經一系列反應制得的主鏈上含有酰亞胺環（—CO—NH—CO—）的一類高分子聚合物，主要包括脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。

  聚酰亞胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等級，良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學穩定性、耐老化性能、抗輻射性能、低介電損耗，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269-400℃）內都不會有顯著變化，已經成為電子和電機兩大領域重要應用材料之一。

  聚酰亞胺薄膜按照用途分為以絕緣和耐熱為主要性能指標的電工級和賦有高撓性、低膨脹系數等性能的電子級。其中，電子級聚酰亞胺薄膜的主要應用包括：柔性基板和蓋板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆蓋層材料、石墨散熱片的原膜材料和5G應用的MPI等。

  近些年，我國LED、汽車電子、電子消費品等行業規模不斷擴大，并且電路板不斷朝著高效率、高集成化方向發展，對聚酰亞胺薄膜產品的需求不斷增加。

  根據新思界產業研究中心發布的《2020-2024年中國聚酰亞胺薄膜市場分析及發展前景研究報告》顯示，2019年中國聚酰亞胺薄膜需求量達到0.9萬噸。

  目前中國聚酰亞胺薄膜行業競爭主要分為三個層次，在高端產品領域，美國杜邦、宇部興產、鐘淵化學、邁達、韓國SKC等聚酰亞胺薄膜企業憑借技術優勢占據主導地位，進口產品占據國內的主要市場。

  其次是時代新材、丹邦科技等國內技術相對較為先進的企業，其通過不斷加大產品研發創新優勢，積極參與電子級聚酰亞胺薄膜市場競爭，但受技術水平限制，電子級聚酰亞胺薄膜產能規模較小，市場份額較低。

  最后是國內多數技術實力薄弱、以電工級聚酰亞胺薄膜為主的企業，由于研發技術薄弱，產品質量、性能水平低，處于低端產品領域。總的來看，在低端聚酰亞胺薄膜領域，企業數量較多，市場競爭較為激烈，而在高端聚酰亞胺薄膜市場，國外領先企業占據主導地位，競爭較為緩和。