軟硬結合板是電路板產品中結構最為復雜的，此處所謂的軟硬結合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料，以結合膠片進行兩種異質基板材料的結合，借由通孔或盲埋孔連成導體層間連通及高密度線路設計需求。軟硬結合板的發展歷程已超過二十年，早期的應用是在軍規產品、航太產品，醫療設備儀器及工業用設備一起等方面，其特點為具有高信賴度，對價格不敏感，市場小價格高，客制化程度高。

   近年來，軟硬結合板在日本及韓國系統廠大力推廣下，逐漸應用于消費電子產品（如數碼相機、數碼錄放影機）及手機產品上，主要應用訴求即時符合攜式電子產品要求多功能與輕薄之趨勢。同時提高信賴度，減少接續所產生接點、阻抗、組裝良率等問題，軟硬結合板占總體電路板產值并不高，但現有市場大小并非其吸引人之處，而是軟硬結合板的應用趨勢正是未來基板設計的整合概念且趨動力是動能充沛的手機產業。
   軟硬結合板結合軟板與硬板材質與制程技術，以軟板為內層核心層，連結整合不同硬板區域成為模組化設計。
   軟硬結合板的復雜在于其必須具備處理軟板及硬板材料之經驗與技術，兩種不同材料透過結合膠片結合，過程將會產生材料內應力與收縮問題，除平面二維X，Y軸之延伸考量外，立體構面之Z軸方向的熱膨脹系數與結合強度也必須加以注意，市面上有廠商以注意此問題點推出軟硬結合板專用的材料，提升軟硬結合板的層間壓合與層間連通之信賴性。
   以上的分類是以軟板的結構為依據，如以軟板應用來分類則可將軟板區分為一般軟板與載板兩大類，一般軟板即傳統作為電子元件間訊號連接的主板，依其應用需求有靜態與動態的區別，但與其上基本上都不會置放任何主動與被動元件。另一種應用分類的軟板稱之為軟性載板，已經不止單純作訊號連結的功能，在其上可以放置主被動元件，其中最典型的實例就是顯示器驅動IC構裝所用的軟性載板，包括自動卷帶封裝TAB及覆晶軟板COF皆屬此類型軟板，另外也有使用此型軟質載板作為其他IC的載板，稱之為T-BGA。當然會將軟板當作承載元件的載板，還是考慮到軟性載板具有輕量薄型與可撓曲的特色，因為這樣的特性將使得構裝實體輕薄化，當然對于最終應用產品的體積與重量會有縮小化的實質效用。