當FPC線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時，增加導體層數以增加線路連接之密集度以連成設計需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導體之連結可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板，其側視結構可參考圖1-1.
圖1-1：雙面軟板結構的示意
雙面軟板層間連結最普遍常見的是電鍍通孔方式，在基板上先進行通孔的形成，可以機械鉆孔也可以鐳射鉆孔進行，依孔徑大小及線路密集度而定，也可以用模具沖洗，通孔再以電漿蝕刻或化學蝕刻方式完成；孔壁清潔及粗化處理；接著在孔表面進行金屬化處理，可采用化學鍍銅、導電碳膜（黑化）或黑影制程，完成以后電鍍制程將銅厚增加到所需厚度，如此便完成雙層導體間之連通。
隨著高密度線路需求，電鍍通孔可設計為全面電鍍與部分電鍍兩種。全面電鍍會使面銅增厚，不利細線路制作能力，在動態應用上也容易產生內應力，使銅箔疲勞而斷裂；部分電鍍只在通孔處進行電鍍制程，利用遮蔽材料將通孔以外區域覆蓋起來，如此一來，可完成兩導體層之連通又不影響細線路能力及動態應用的信賴性。
層間連通技術常見的還有蓋孔式（Tenting）、導電材料填孔式及高分子厚膜技術填孔式等，可依照精度需求及導電能力要求選擇適當制程，只要能使導體層互連，任何方式都可以嘗試，但考量到制程穩定度、制程適用性及經濟規模，電鍍通孔仍是應用最為廣泛的技術，其他技術的普及性仍不高。