線路板，即印制電路板（PCB），是電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。它通過在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣互連，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?。線路板作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，對系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力有著重要意義。

PCB行業(yè)特點(diǎn)

定制化程度高：由于不同電子產(chǎn)品對電子元器件的工程設(shè)計(jì)、電器性能以及質(zhì)量要求不同，線路板產(chǎn)品多為定制化產(chǎn)品，而非標(biāo)準(zhǔn)件產(chǎn)品。

技術(shù)含量高：線路板制造需要高度的技術(shù)水平和精密的設(shè)備支持，以滿足不同領(lǐng)域的復(fù)雜需求。隨著電子產(chǎn)品對高密度化、高速度化要求的提高，封裝基板、多層板等高端產(chǎn)品將有較快的增長。

產(chǎn)業(yè)鏈長：線路板行業(yè)上游涉及原材料供應(yīng)，中游涵蓋設(shè)計(jì)、制造、檢測等環(huán)節(jié)，下游則廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。

電路板的主要分類
根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)技術(shù)，線路板可分為以下幾類：

剛性板：主要包括單面板、雙面板、多層板等，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)、通訊行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)等領(lǐng)域。

撓性板：具有良好的彎曲性能，適用于需要經(jīng)常彎曲或折疊的電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦等。

剛撓結(jié)合板：兼具剛性板和撓性板的優(yōu)點(diǎn)，適用于對電路板性能要求較高的領(lǐng)域。

封裝基板：用于封裝集成電路等電子元器件，對電路板的精度和可靠性要求較高。

線路板市場呈現(xiàn)出機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的態(tài)勢：

市場規(guī)模與增長趨勢：

規(guī)模擴(kuò)大：在全球電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，線路板市場規(guī)模不斷增長。過去幾十年，憑借亞洲地區(qū)的勞動(dòng)力、資源、政策和產(chǎn)業(yè)聚集等優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向亞洲轉(zhuǎn)移，中國已成為全球最大的線路板生產(chǎn)基地和市場。2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年約為 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年中國 PCB 市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。從全球范圍看，市場研究報(bào)告預(yù)計(jì)到 2025 年，全球 PCB 市場規(guī)模將達(dá)到 850 億美元。

增長驅(qū)動(dòng)因素：5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，以及智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車電子等新興領(lǐng)域的快速崛起，持續(xù)推動(dòng)著線路板市場需求的增長。例如，5G 技術(shù)的商用啟動(dòng)帶動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的升級換代，對高精度、高性能的線路板需求增加；汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展也為線路板市場帶來了新的增長機(jī)遇，汽車中的電子控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛技術(shù)等都需要大量的線路板。