線路板，即印制電路板（PCB），是電子設備中不可或缺的關鍵組件。它通過在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件，實現電子元器件之間的電氣互連，起到導通和傳輸的作用。線路板作為電子產品的關鍵電子互連件，其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，對系統產品整體競爭力有著重要意義。

PCB行業特點

定制化程度高：由于不同電子產品對電子元器件的工程設計、電器性能以及質量要求不同，線路板產品多為定制化產品，而非標準件產品。

技術含量高：線路板制造需要高度的技術水平和精密的設備支持，以滿足不同領域的復雜需求。隨著電子產品對高密度化、高速度化要求的提高，封裝基板、多層板等高端產品將有較快的增長。

產業鏈長：線路板行業上游涉及原材料供應，中游涵蓋設計、制造、檢測等環節，下游則廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。

電路板的主要分類
根據產品的應用領域及相關技術，線路板可分為以下幾類：

剛性板：主要包括單面板、雙面板、多層板等，廣泛應用于電子制造業、通訊行業、計算機行業等領域。

撓性板：具有良好的彎曲性能，適用于需要經常彎曲或折疊的電子產品，如智能手機、平板電腦等。

剛撓結合板：兼具剛性板和撓性板的優點，適用于對電路板性能要求較高的領域。

封裝基板：用于封裝集成電路等電子元器件，對電路板的精度和可靠性要求較高。

線路板市場呈現出機遇與挑戰并存的態勢：

市場規模與增長趨勢：

規模擴大：在全球電子產業快速發展的推動下，線路板市場規模不斷增長。過去幾十年，憑借亞洲地區的勞動力、資源、政策和產業聚集等優勢，全球電子制造業產能向亞洲轉移，中國已成為全球最大的線路板生產基地和市場。2022 年中國 PCB 市場規模達 3078.16 億元，2023 年約為 3096.63 億元，預計 2024 年中國 PCB 市場規模將進一步增長。從全球范圍看，市場研究報告預計到 2025 年，全球 PCB 市場規模將達到 850 億美元。

增長驅動因素：5G、物聯網、人工智能等新興技術的發展，以及智能家居、可穿戴設備、汽車電子等新興領域的快速崛起，持續推動著線路板市場需求的增長。例如，5G 技術的商用啟動帶動了網絡設備的升級換代，對高精度、高性能的線路板需求增加；汽車電子領域的發展也為線路板市場帶來了新的增長機遇，汽車中的電子控制系統、自動駕駛技術等都需要大量的線路板。