5G 改變世界，是信息化浪潮下一步發展的必由之路。從世界各國尤其是美國的爭奪就可以看出；5G 技術的特點有大帶寬、低時延和超大規模連接；5G 與人工智能、云計算、物聯網將會構成新的網絡基礎設施，催生出更多的新社會運作模式。智能化全自動生產線將進一步提升生產效率。5G 最直接的受益板塊：通信設備，射頻半導體，PCB。5G 也將推動多層 PCB，手機天線等板塊的結構性增長機會。

5G離不開硬件支持，硬件離不開PCB，5G改變世界，PCB決勝未來。

其一，帶來的變化

5G線路板&CCL 和天線等結構件升級帶來結構性增長機會。5G 為通信設備帶來的主要變化包括：5G 對高速傳輸和高頻通信的需求，推動 PCB 及 CCL 材料升級和單價提升。大規模有源天線陣技術在 5G 中的運用，帶動天線和濾波器數量的提升，以及各自材料的變化。

5G 對通信 PCB 的主要變化：高頻材料用量增加，PCB 層數不斷提升5G ，傳統的 FR-4 型材料已無法滿足高頻傳輸需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon類的新材料替代。將來也會多采用高頻材料+復合板材+高速材料的混壓方式，其單價較傳統產品也明顯提升。載波頻率的上升，對基站 AAU 中 PCB/CCL 產品材料需求有進一步提升。由于高頻信號更容易發生衰減和屏蔽，PCB 產品的 Dk（介電常數）和 Df（損耗因子）必須較小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站無論在 Sub-6GHz 還是毫米波頻率，AAU 中都將采用適合高頻高速應用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氫材料，以滿足高頻高速要求。 

由于 5G 對于數據處理的需求，PCB 的層數有望從 16-20 層提升至 20 層之上，帶動產品單價的提升。對于解調后的基帶信號，不再需要高頻材料。但是由于 5G 時代數據處理量的增加，PCB將會向層數提升（多層板）和密度提升（HDI）兩個方向發展。

其二：基站產業鏈

基站中的PCB：

其三：通訊類PCB的應用和特性

其四：5G增加市場規模

5G 帶動行業穩定增長，從分類來看，其增長主要由于多層板應用的增長，我們認為，多層板應用的增長源于數據中心和通訊類應用的快速增長。從全球來看，根據 Prismark 2016 年數據，下游應用主要包括通信領域 28.8%、計算機 26.5%和消費電子 14.3%，合計 70%。而從中國大陸下游分布來看，根據前瞻數據，中國大陸 PCB 下游通信業務占 35%，產值約 100 億美元，成為占比最高的 PCB 應用。而計算機應用僅 10%，這主要是因為中國大陸通訊由于華為和中興帶動增長較快，但服務器等高速板材應用主要廠商在臺灣和日本，中國大陸相對占比較低。Prismark 預計到 2022 年全球 PCB 市場有望達到 760 億美元，我覺得5G 對于通信、計算機、消費電子的需求都將帶來正面利好。對于中國大陸，其利好尤其體現在通信領域的應用。

PCB產業鏈劃分：

其五，FPC,HDI滲透行業
 

FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲和靈活度高等特點，適應智能終端小型化和輕薄化趨勢。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，達到元器件裝配和導線連接的一體化。FPC在智能終端小型化趨勢中市場份額越來越高。5G時代FPC基材可能迭代，LCP或成為未來主流。目前FPC主要由聚酰亞胺或聚脂薄膜等柔性基材制成，按照基材薄膜的類型可以分為PI、PET和PEN等。其中PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型，可以進一步分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結合PI覆蓋膜FPC。 

適應5G手機輕薄化發展，HDI市場有望進一步加強；5G使用頻段增加帶動5G時代智能手機射頻模組化和小型化，同時雙攝甚至多攝的出現以及手機輕薄化的需求驅動智能手機終端PCB小型化和高密度化。PCB技術層次不斷精進，以中國臺灣地區手機PCB板技術發展為例，從早期一次成型的全板貫穿的互連做法開始，發展至應用局部層間內通的埋孔及外層相連的盲孔技術制造的盲/埋孔板，一直到利用非機械成孔方式制造的高密度互連基板HDI，手機板的線寬/線距也從早期的6/6（mils/mils）迭代至目前HDI板的3/3-2/2（mils/mils）。

作為新時代的 5G 網絡，5G 不僅開啟了 PCB 在 5G 建設的大門，同時也為更下游的移動終端、移動終端新應用提供了更大的平臺，也為 PCB 的市場空間再拓新天地。