5G 改變世界，是信息化浪潮下一步發(fā)展的必由之路。從世界各國尤其是美國的爭奪就可以看出；5G 技術(shù)的特點(diǎn)有大帶寬、低時(shí)延和超大規(guī)模連接；5G 與人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)構(gòu)成新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，催生出更多的新社會(huì)運(yùn)作模式。智能化全自動(dòng)生產(chǎn)線將進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率。5G 最直接的受益板塊：通信設(shè)備，射頻半導(dǎo)體，PCB。5G 也將推動(dòng)多層 PCB，手機(jī)天線等板塊的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)。

5G離不開硬件支持，硬件離不開PCB，5G改變世界，PCB決勝未來。

其一，帶來的變化

5G線路板&CCL 和天線等結(jié)構(gòu)件升級(jí)帶來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)。5G 為通信設(shè)備帶來的主要變化包括：5G 對(duì)高速傳輸和高頻通信的需求，推動(dòng) PCB 及 CCL 材料升級(jí)和單價(jià)提升。大規(guī)模有源天線陣技術(shù)在 5G 中的運(yùn)用，帶動(dòng)天線和濾波器數(shù)量的提升，以及各自材料的變化。

5G 對(duì)通信 PCB 的主要變化：高頻材料用量增加，PCB 層數(shù)不斷提升5G ，傳統(tǒng)的 FR-4 型材料已無法滿足高頻傳輸需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon類的新材料替代。將來也會(huì)多采用高頻材料+復(fù)合板材+高速材料的混壓方式，其單價(jià)較傳統(tǒng)產(chǎn)品也明顯提升。載波頻率的上升，對(duì)基站 AAU 中 PCB/CCL 產(chǎn)品材料需求有進(jìn)一步提升。由于高頻信號(hào)更容易發(fā)生衰減和屏蔽，PCB 產(chǎn)品的 Dk（介電常數(shù)）和 Df（損耗因子）必須較小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站無論在 Sub-6GHz 還是毫米波頻率，AAU 中都將采用適合高頻高速應(yīng)用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳?xì)洳牧?，以滿足高頻高速要求。 

由于 5G 對(duì)于數(shù)據(jù)處理的需求，PCB 的層數(shù)有望從 16-20 層提升至 20 層之上，帶動(dòng)產(chǎn)品單價(jià)的提升。對(duì)于解調(diào)后的基帶信號(hào)，不再需要高頻材料。但是由于 5G 時(shí)代數(shù)據(jù)處理量的增加，PCB將會(huì)向?qū)訑?shù)提升（多層板）和密度提升（HDI）兩個(gè)方向發(fā)展。

其二：基站產(chǎn)業(yè)鏈

基站中的PCB：

其三：通訊類PCB的應(yīng)用和特性

其四：5G增加市場規(guī)模

5G 帶動(dòng)行業(yè)穩(wěn)定增長，從分類來看，其增長主要由于多層板應(yīng)用的增長，我們認(rèn)為，多層板應(yīng)用的增長源于數(shù)據(jù)中心和通訊類應(yīng)用的快速增長。從全球來看，根據(jù) Prismark 2016 年數(shù)據(jù)，下游應(yīng)用主要包括通信領(lǐng)域 28.8%、計(jì)算機(jī) 26.5%和消費(fèi)電子 14.3%，合計(jì) 70%。而從中國大陸下游分布來看，根據(jù)前瞻數(shù)據(jù)，中國大陸 PCB 下游通信業(yè)務(wù)占 35%，產(chǎn)值約 100 億美元，成為占比最高的 PCB 應(yīng)用。而計(jì)算機(jī)應(yīng)用僅 10%，這主要是因?yàn)橹袊箨懲ㄓ嵱捎谌A為和中興帶動(dòng)增長較快，但服務(wù)器等高速板材應(yīng)用主要廠商在臺(tái)灣和日本，中國大陸相對(duì)占比較低。Prismark 預(yù)計(jì)到 2022 年全球 PCB 市場有望達(dá)到 760 億美元，我覺得5G 對(duì)于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子的需求都將帶來正面利好。對(duì)于中國大陸，其利好尤其體現(xiàn)在通信領(lǐng)域的應(yīng)用。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈劃分：

其五，F(xiàn)PC,HDI滲透行業(yè)
 

FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲和靈活度高等特點(diǎn)，適應(yīng)智能終端小型化和輕薄化趨勢。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。FPC在智能終端小型化趨勢中市場份額越來越高。5G時(shí)代FPC基材可能迭代，LCP或成為未來主流。目前FPC主要由聚酰亞胺或聚脂薄膜等柔性基材制成，按照基材薄膜的類型可以分為PI、PET和PEN等。其中PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型，可以進(jìn)一步分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。 

適應(yīng)5G手機(jī)輕薄化發(fā)展，HDI市場有望進(jìn)一步加強(qiáng)；5G使用頻段增加帶動(dòng)5G時(shí)代智能手機(jī)射頻模組化和小型化，同時(shí)雙攝甚至多攝的出現(xiàn)以及手機(jī)輕薄化的需求驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)終端PCB小型化和高密度化。PCB技術(shù)層次不斷精進(jìn)，以中國臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)PCB板技術(shù)發(fā)展為例，從早期一次成型的全板貫穿的互連做法開始，發(fā)展至應(yīng)用局部層間內(nèi)通的埋孔及外層相連的盲孔技術(shù)制造的盲/埋孔板，一直到利用非機(jī)械成孔方式制造的高密度互連基板HDI，手機(jī)板的線寬/線距也從早期的6/6（mils/mils）迭代至目前HDI板的3/3-2/2（mils/mils）。

作為新時(shí)代的 5G 網(wǎng)絡(luò)，5G 不僅開啟了 PCB 在 5G 建設(shè)的大門，同時(shí)也為更下游的移動(dòng)終端、移動(dòng)終端新應(yīng)用提供了更大的平臺(tái)，也為 PCB 的市場空間再拓新天地。