軟硬結(jié)合板廠小編了解到，荷蘭飛利浦工程解決方案（Philips Engineering Solutions）近日發(fā)布了Flex-to-rigid（F2R）平臺(tái)，利用高度柔性且超薄的電氣連接，通過(guò)集成電路（IC）技術(shù)構(gòu)建任意3D形狀的微器件或模塊。
類似折紙微組裝
F2R是一種高精度的微組裝平臺(tái)，包括具有嵌入式電氣連接的柔性聚合物互連。由此，可以利用IC技術(shù)以極小的尺寸構(gòu)建幾乎任意3D形狀。
F2R平臺(tái)由飛利浦MEMS代工廠開發(fā)，以為智能導(dǎo)管和導(dǎo)絲的尖端提供復(fù)雜的電子成像功能。不過(guò)，F(xiàn)2R同樣適用于集成多個(gè)電路板電子元件的許多其他應(yīng)用。
F2R平臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)
F2R平臺(tái)始于晶圓級(jí)的普通硅工藝，具有功能元件的任意形狀的微型硅島通過(guò)能夠彎曲的柔性、超薄電聚合物互連。這些互連在晶圓加工階段構(gòu)建。因此，F(xiàn)2R取代了多個(gè)組裝步驟，以及其相應(yīng)的成本和風(fēng)險(xiǎn)。
極致的柔性以及微米級(jí)的精度，使得F2R平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，或?qū)⒔K結(jié)標(biāo)準(zhǔn)的柔性箔技術(shù)。
為3D形狀的微型化提供機(jī)遇
F2R平臺(tái)為很多微型化挑戰(zhàn)提供了解決方案。由于其柔性互連相比現(xiàn)有互連技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)的最薄柔性器件還要薄5到10倍，因而支持高密度布線。
由此，F(xiàn)2R平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)可用晶圓空間的創(chuàng)造性利用。用戶可以考慮所有類型的3D形狀，制造更小的硅島，使更小的智能導(dǎo)管擁有更多、更好的功能。即使面對(duì)復(fù)雜的微制造器件，例如需要集成多個(gè)傳感器的電子藥丸，也可以利用F2R技術(shù)。
F2R平臺(tái)應(yīng)用
F2R是體內(nèi)/體表設(shè)備的最佳解決方案。對(duì)于微型化、設(shè)備功能及性能都至關(guān)重要的應(yīng)用，F(xiàn)2R平臺(tái)提供了答案。F2R可以應(yīng)對(duì)很多互連挑戰(zhàn)，以及非常微型化的集成需求，例如折疊甚至卷曲的形狀。
CMUT換能器
對(duì)于CMUT換能器應(yīng)用，F(xiàn)2R平臺(tái)可以讓傳感器和集成無(wú)源器件集成到硅島上，無(wú)需進(jìn)一步組裝。