軟硬結合板廠小編了解到，荷蘭飛利浦工程解決方案（Philips Engineering Solutions）近日發布了Flex-to-rigid（F2R）平臺，利用高度柔性且超薄的電氣連接，通過集成電路（IC）技術構建任意3D形狀的微器件或模塊。
類似折紙微組裝
F2R是一種高精度的微組裝平臺，包括具有嵌入式電氣連接的柔性聚合物互連。由此，可以利用IC技術以極小的尺寸構建幾乎任意3D形狀。
F2R平臺由飛利浦MEMS代工廠開發，以為智能導管和導絲的尖端提供復雜的電子成像功能。不過，F2R同樣適用于集成多個電路板電子元件的許多其他應用。
F2R平臺如何實現
F2R平臺始于晶圓級的普通硅工藝，具有功能元件的任意形狀的微型硅島通過能夠彎曲的柔性、超薄電聚合物互連。這些互連在晶圓加工階段構建。因此，F2R取代了多個組裝步驟，以及其相應的成本和風險。
極致的柔性以及微米級的精度，使得F2R平臺優勢明顯，或將終結標準的柔性箔技術。
為3D形狀的微型化提供機遇
F2R平臺為很多微型化挑戰提供了解決方案。由于其柔性互連相比現有互連技術可以實現的最薄柔性器件還要薄5到10倍，因而支持高密度布線。
由此，F2R平臺能夠實現可用晶圓空間的創造性利用。用戶可以考慮所有類型的3D形狀，制造更小的硅島，使更小的智能導管擁有更多、更好的功能。即使面對復雜的微制造器件，例如需要集成多個傳感器的電子藥丸，也可以利用F2R技術。
F2R平臺應用
F2R是體內/體表設備的最佳解決方案。對于微型化、設備功能及性能都至關重要的應用，F2R平臺提供了答案。F2R可以應對很多互連挑戰，以及非常微型化的集成需求，例如折疊甚至卷曲的形狀。
CMUT換能器
對于CMUT換能器應用，F2R平臺可以讓傳感器和集成無源器件集成到硅島上，無需進一步組裝。