雖然有消息稱臺積電的3nm工藝即將量產，據深聯電路柔性線路板小編了解，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發M1系列芯片的終極版本。

  據柔性線路板小編了解，雖然A16處理器仍將會采用臺積電5nm制程，但是會采用更先進的N5P版本，此外A16處理器還將特別支持LPDDR 5，相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可達LPDDR 4X的1.5 倍，而且功耗最高可減少30%。

  有消息顯示，蘋果A16 芯片將僅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 將繼續使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。

  另一方面，蘋果M2處理器或將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，并且將是蘋果第一款采用ARMv9 架構的處理器芯片。據了解，M2將會被經過重新設計的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。

  據柔性線路板小編了解，至于蘋果M1 系列的最后一款芯片，則傳出是為新一代Mac Pro設計，相較目前蘋果最強大的M1 Ultra 芯片，應該是M1 Max 的雙倍版本，具備20 核心CPU、64 核心GPU，被認為蘋果正在開發一款比M1 Ultra 更強大的芯片。