雖然有消息稱臺(tái)積電的3nm工藝即將量產(chǎn)，據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續(xù)采用臺(tái)積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設(shè)計(jì)的M2處理器則將直接跳過(guò)4nm，采用臺(tái)積電的3nm制程，此外蘋果還在開(kāi)發(fā)M1系列芯片的終極版本。

  據(jù)柔性線路板小編了解，雖然A16處理器仍將會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，但是會(huì)采用更先進(jìn)的N5P版本，此外A16處理器還將特別支持LPDDR 5，相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可達(dá)LPDDR 4X的1.5 倍，而且功耗最高可減少30%。

  有消息顯示，蘋果A16 芯片將僅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 將繼續(xù)使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。

  另一方面，蘋果M2處理器或?qū)⒅苯犹^(guò)4nm，采用臺(tái)積電的3nm制程，并且將是蘋果第一款采用ARMv9 架構(gòu)的處理器芯片。據(jù)了解，M2將會(huì)被經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。

  據(jù)柔性線路板小編了解，至于蘋果M1 系列的最后一款芯片，則傳出是為新一代Mac Pro設(shè)計(jì)，相較目前蘋果最強(qiáng)大的M1 Ultra 芯片，應(yīng)該是M1 Max 的雙倍版本，具備20 核心CPU、64 核心GPU，被認(rèn)為蘋果正在開(kāi)發(fā)一款比M1 Ultra 更強(qiáng)大的芯片。