[技術支持]PCB廠分享：PCB的分類和層壓結構[ 03-17-2025 10:09 ]

PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

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[技術支持]【干貨】常見PCB 制造缺陷的解決方案！[ 03-15-2025 10:25 ]

雖然 PCB 缺陷永遠無法消除，但有多種策略可以最大限度地減少其發生：

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[技術支持]HDI板堆疊質量的材料配方優化[ 03-10-2025 10:28 ]

基本原理與背景高密度互連(HDI)技術作為當代PCB制造的核心技術之一，其過孔填充與平面化工藝是確保產品可靠性的關鍵環節。在微孔互連(microvia)技術中，過孔填充(Via Fill)不僅能提高層間導通的電氣性能，更是層疊式HDI(Stacked-via)結構實現的基礎。傳統上，過孔填充采用電鍍銅或導電漿料，但隨著設計規格日益嚴苛，導熱/絕緣樹脂填充技術及其平面化處理已成為主流工藝。根據IPC-4761標準，過孔填充可分為7類(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(樹脂填充并覆蓋)和Type VII(導電材料完全填充)。

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[技術支持]選擇合適材料：打造理想柔性電路板的關鍵[ 03-06-2025 10:40 ]

在設計柔性PCB（Flexible PCB）時，選擇合適的材料對于保證其性能、可靠性和耐久性至關重要。本文將介紹一些關鍵因素和指導原則，幫助您為柔性PCB選擇最佳材料，以確保其在各種應用中發揮最佳效果。

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[技術支持]新能源行業的發展推動電池FPC的擴大應用[ 03-05-2025 09:50 ]

在電子行業的發展中，集成電路是一種比較常見的零部件，一般以印制電路板的方式存在，而這種集成電路也大體可分為PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬質印刷電路和柔性印刷電路板。

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