型     號：GHS08K03404A0
層     數：8層一階 
板     厚：1.2mm 
尺     寸：130.00mm*108.17mm
板     材：FR4 
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.10mm 
表面處理：沉金+OSP 
產品用途：娛樂中控模塊

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-504.html

型     號：GHS10C03890B0
層     數：10層二階 
板     厚：1.0mm
尺     寸：158*120.89mm
板     材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：汽車行駛記錄儀

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-505.html

型     號：GHM08C03061A0 
層     數：8層三階 
板     厚：2.0mm
尺     寸：261*180.98mm
板     材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金≥2u"
間     距：P0.9 
產品用途：小間距LED

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-509.html

型     號：GHM10C01309A
層     數：10層二階 
板     厚：1.6mm
尺     寸：168*128.89mm
板     材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：無鉛噴錫
產品用途：工控

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-506.html

型     號：GHM08C02008A0
層     數：10層三階 
板     厚：1.6mm
尺     寸：141*110.88mm
板     材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：POS機主板

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-507.html

型     號：GHM10C01015C0
層     數：10層一階 
板     厚：1.2mm
尺     寸：121*100.88mm 
板     材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：安防樓宇監控

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-508.html

型     號：S10C31828
層     數：10層一階 
板     厚：1.6mm
尺     寸：161*94.88mm 
板     材：FR4 IT180A 聯茂
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.05mm
最小孔徑：0.1mm 
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：汽車GPS

[See]

http://www.daoxiaomian.com.cn/PCBProductdetails-526.html

[技術支持]5G 時代，HDI 面臨哪些關鍵挑戰與發展機遇？[ 05-29-2025 08:33 ]

5G 技術的飛速發展，以前所未有的速度重塑著整個通信行業。作為電子制造領域的核心技術，高密度互連（HDI）技術也隨之被推向變革的前沿。在這一浪潮中，HDI 既面臨著諸多挑戰，也迎來了難得的發展機遇。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2193.html

[技術支持]行業競爭加劇，HDI 板的未來發展方向將指向何方？[ 05-12-2025 10:43 ]

在電子設備持續向小型化、高性能化演進的當下，高密度互連（HDI）板憑借其卓越的線路布局能力與信號傳輸特性，成為電子制造業的中流砥柱。從智能手機、平板電腦等消費電子產品，到汽車電子、通信基站等高端領域，HDI 板的身影無處不在。然而，隨著行業競爭的日趨白熱化，HDI 板的未來發展之路充滿了不確定性，其發展方向備受關注。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2175.html

[技術支持]HDI 技術未來將如何與人工智能硬件深度融合？[ 04-27-2025 10:57 ]

在當今科技飛速發展的時代，人工智能（AI）已成為推動各行業變革的核心力量，而硬件則是支撐 AI 運行的基石。與此同時，高密度互連（HDI）技術憑借其獨特優勢，在電子領域大放異彩。那么，HDI 技術未來將如何與人工智能硬件深度融合，為 AI 發展注入新動能呢？

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2164.html

[技術支持]揭秘！HDI 板怎樣為 5G 通信筑牢硬件根基？[ 04-10-2025 11:03 ]

在 5G 通信技術迅猛發展的當下，其背后離不開眾多硬件技術的強力支撐，而 HDI（高密度互連）板在其中扮演著極為關鍵的角色，為 5G 通信筑牢了堅實的硬件根基。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2157.html

[技術支持]知識科普:什么是高密度互連（HDI）?[ 03-27-2025 11:10 ]

高密度互連（HDI）印刷電路板通過提升電路密度和微型化能力，推動了電子行業的革新。高密度互連（HDI）PCB是傳統PCB的升級版。它們能夠在更小的空間內集成更多的功能，使智能手機和筆記本電腦等設備更加高效和緊湊。本文將深入解析HDI PCB技術基礎，突出其核心優勢，并探討HDI板設計中的挑戰與關鍵考量。

http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2141.html