據5G線路板廠了解，2020 年全球云計算(IAAS+PAAS+SAAS)市場規模達到 2245億美元，較2019年增長19.22%，2021年有望達到2654億美元。全球 SaaS 應用的全球滲透率為36%，較2019年上升了12%。新冠肺炎疫情的出現和延續，縮短了市場 SaaS 的應用周期，提高了遠程 辦公、在線教育等領域SaaS應用的滲透率，加速了SaaS發展。中國云計算市場受益于 新基建等政策影響，IaaS 市場持續上升，在企業數字化轉型需求的拉動下，企業對數據 庫等 PaaS 服務的需求持續增長。2020 年中國云計算市場規模達到 1776.4 億人民幣，較 2019 年增長33.41%，預計2021年維持現有增速，達到2330.6億人民幣；公有云規模在 2019年超過了私有云，成為了第一的主要市場。

  互聯網和云計算的寡頭效應催生了 大型和超大型數據中心需求，很多大中型企業也開始將分布在各地的小型數據中心整合 成大型數據中心。據產業信息網調查數據顯示，我國在用數據中心中小型為主，機架數量占61%，在建數據中心以大型和超大型為主，機架數量將占規劃裝機規模的 85%。數據 中心是由大量的服務器實體構建而成，數據中心設備采購成本中服務器、網絡設備、存 儲設備、安全設備和光模塊/光纖等占比分別為 69%、11%、6%、9%和 5%，不同的方案略 有不同，但是總體來講，服務器成本占比 IDC 硬件成本約 60-70%。
  在通信代際更迭、數據流量急劇增長的背景下， 高速、大容量、高性能的服務器將不斷發展，對高層數、高密度、高速 5G線路板產品形成大 量需求。據獵板統計預測，2018-2024年全球服務器產值CAGR約為5.8%。根據 PCBASK 統計和預測，2024 年服務器PCB市場銷售額為2092萬件，2016-2024年CAGR為6.96%， 服務器用PCB的需求將持續增長。

  計算機領域PCB需求可分為個人電腦和 服務/存儲等細分領域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市 場規模增長較為迅速。5G線路板需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端 服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI 卡、GF 卡等，其特點主要體現在高層 數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動PCB市場特別是 高端PCB市場的發展。未來隨著云計算、5G、AI 等新一代信息技術的發展和成熟，全球 數據流量將持續呈現高增長態勢，全球服務器設備及服務將持續保持高需求。PCB作為 服務器重要材料，未來有望持續保持較快增長，尤其是國內服務器PCB行業，在經濟結 構轉型升級及國產化替代背景下，具備非常廣闊的發展前景。