據電路板廠了解，今年第二季服務器季增幅度達9.2%，預期第三季，市調機構預期，服務器需求力道仍強勁，疫情影響下，遠程視頻會議、影音流媒體及電子購物等需求持續增加，帶動云計算企業增購服務器，加上美中系大型數據中心、品牌客戶開始更多購置搭載英特爾、超微新平臺服務器，預估第三季將為2021年全球服務器出貨高峰。尤以微軟因云計算服務、遠程會議軟件工具等需求，對服務器采購量季增幅將最明顯。
  電路板供應鏈瞄準服務器市場，也搭著服務器產推動增長動力者，包括上游銅箔廠金居、銅箔基板廠商臺光電等，對下半年也發布相對樂觀的看法。
最上游銅箔廠：金居
  金居今年正式跟上英特爾Whitley平臺的轉換商機，依前一代Purley經驗，Purley是在2019~2020年爆大量，若以此推測估計，Whitley自今年開始，有機會在第四季到明年爆量，再下一代Eagle stream本預期是2021年第一季推出但有延后，目前推測估計可能在2022年第四季爆大量延續到2023~2024年。

  金居已自英特爾Whitley平臺以高頻高速銅箔材料切入，未來隨著Whitley及Eagle stream產品持續出貨，此類高毛利率的特殊材料占比提升，法人估金居到明年下半年時，整體高頻高速銅箔產品占比可達50%。
  據電路板廠了解，預期下半年，金居力拼下半年逐季走高，下半年會比上半年好，且在產品組合轉佳下，明年運營表現會優于今年。
銅箔基板：臺光電
  臺光電高速產品在Whitley平臺今年已正式量產，估第三季出貨力道會較第二季強勁，且臺光電憑借著全球第一大無鹵材料的市場地位，市場占有率較前一代產品增長數倍。
預期第三季，在包括服務器板、手機HDI材料及類載板等相關產品出貨旺季下，今年第三季有望旺季更旺，全年運營將再創新高表現。