HDI等PCB 產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)存在較為“低端”的誤解，估值相對(duì)看低，實(shí)際伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對(duì)工藝需求的提升，PCB 產(chǎn)業(yè)仍存在較高技術(shù)壁壘，同時(shí)需與下游客戶(hù)高度配合縮短交期保證良率；另一方面來(lái)看，無(wú)論是毛利率還是資產(chǎn)收益率等各項(xiàng)指標(biāo)，在電子板塊中仍屬較高水平，產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化升級(jí)帶動(dòng)的人均產(chǎn)值從50-60 萬(wàn)水平（電子板塊中下水平）提升至200 萬(wàn)元（電子板塊領(lǐng)先水平，可類(lèi)比IC 設(shè)計(jì)企業(yè)），有望再度提升運(yùn)營(yíng)效率。

環(huán)保政策及競(jìng)爭(zhēng)壓力下，產(chǎn)業(yè)整合加速，集中度繼續(xù)提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升，小廠(chǎng)資金有限，較難改進(jìn)工藝技術(shù)；大廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化趨勢(shì)下運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)顯著，良率、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢(shì)繼續(xù)拉大，較強(qiáng)的議價(jià)能力將持續(xù)擠壓小廠(chǎng)空間；環(huán)保核查風(fēng)氣下，小廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)更加受限，環(huán)保設(shè)備配套投入高，小廠(chǎng)資金有限；周邊配套效應(yīng)及小廠(chǎng)地域優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)弱化，技術(shù)儲(chǔ)備及運(yùn)營(yíng)出色的優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商有望實(shí)現(xiàn)真成長(zhǎng)。目前內(nèi)資龍頭市占率僅1%，行業(yè)整合背景下，未來(lái)有望出現(xiàn)百億規(guī)模內(nèi)資大廠(chǎng)。

行業(yè)景氣周期延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈有序擴(kuò)產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，內(nèi)資PCB 優(yōu)質(zhì)大廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)尤為積極，通過(guò)借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠(chǎng)的規(guī)模效應(yīng)，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動(dòng)化方向發(fā)展。臺(tái)灣PCB 廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠(chǎng)商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類(lèi)載板、FPC、軟硬結(jié)合板等相對(duì)高附加值產(chǎn)品，對(duì)多層板等產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。我們認(rèn)為這是由于大部分臺(tái)廠(chǎng)利潤(rùn)率低，盈利性差，沒(méi)有足夠動(dòng)力全面充分?jǐn)U產(chǎn)。

下游需求應(yīng)用革新，高端板材迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。PCB 產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)，伴隨5G 以及消費(fèi)/汽車(chē)電子產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì)。

2018第二季度 PCB 行業(yè)景氣度延續(xù)，考慮內(nèi)資PCB 廠(chǎng)商產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)劃有序，訂單依舊飽滿(mǎn)。