下面是 PCB 制作的核心流程，總共大概有三十個細分步驟。
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（光是這復雜的流程，就碾壓所有低端產業的簡單生產模式，）
然后我們再來看下，PCB的技術路線的演化史：
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總結下來是這樣四個方向：
1.IC集成度提高和組裝技術進步推動PCB高密度化發展：線寬/間隔、導通孔、導線(體)變小，最后向無導線的內埋式發展。
2.信號的高頻化傳輸推動PCB的高頻高速化發展：選用高頻高速CCL，降低介電常數、介質損耗因數，提高熱穩定性、可靠性。
3.高導熱化的PCB：采用導熱性介質基板、金屬芯、金屬基和導熱的介質使PCB處在正常溫度范圍或較低的溫度內。
4.PCB高溫化、減小焊接點面積、增加焊接點數量，影響PCB可靠性，導致向內埋式發展。
各位朋友看了這個七個時代的演變，從簡單的單雙面板再到光電板，是否已覺PCB行業瞬間變得高大上？
而自從埋入式電路板出現之后，電路板的制作就越來越像芯片的制作了：無菌、高精密度、曝光蝕刻等步驟繁復（當然工藝上的差距還是有的），之于光電板這種行業鐵王座一樣的存在，目前連所需的基礎波導材料也還十分稀缺。
現在，你還會認為PCB行業是低端行業嗎？