隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在HDI廠的PCB的制程中目前主要有以下功用：

(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

對于一般FR-4多層PCB制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

但對于FPC和軟硬結合板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師，都有這樣的體會：采用一般FR-4多層PCB孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為關鍵的一步。

有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，但總結起來，能達到保證產品質量并適合于批生產的，主要有以下兩種方法：

(A) 化學處理法

金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應，形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液，能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法，效果良好，質量穩定，目前應用最廣。

(B) 等離子體處理法

此處理方法為干法制程，操作簡便、處理質量穩定且可靠，適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產情況進行配制，對安全要求很高。

因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。

(3) 碳化物去除

等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加，大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應用的付產物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離子體處理技術，毫不諱言地擔當其了除去碳化物的重任。

(4) 內層預處理

隨著各類PCB制造需求的不斷增加，給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中，對于FPC和軟硬結合板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。

在此方面，等離子體處理技術又顯示出其獨特的魅力，且不乏各類成功的范例。另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理一下，還可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。

(5) 殘留物去除

等離子體技術在殘留物的去除方面，主要有著下述三方面的作用：

(A) 在PCB制造，尤其在精細線條制作時，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/余膠等，以獲得完善高質量的導線圖形。如果，一旦于顯影后蝕刻前，出現抗蝕刻劑去除不凈，會導致短路缺陷的發生。

(B) 等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。

(C) 針對某些特殊板材，采用圖形蝕刻后電鍍可焊性涂覆層時，由于PCB邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在，會造成陰影電鍍現象，嚴重時將導致產品報廢。此時，可選用等離子體處理技術，通過燒蝕的方法將銅的細小微粒除去，最終實現合格產品的加工。