1：絕緣介質材料的選擇必須滿足基板的功能特性的要求，具有高的TG、低的介電常數。目前采用的Aramide不織布為增強半固化片材料，它的主要特點具有重量輕。介電常數低和熱膨脹系數小及平滑性好。特別是它具有負的熱膨脹系數（CTE），通過調整與環氧樹脂組成的比例從而控制基板的熱膨脹系數，達到與芯片的CTE相匹配。

    2：選擇與環氧樹脂特性相匹配的導電膠。所采用的塞孔導電膠應具有收縮小，即揮發物少或者其CTE應與芯板的CTE（最還小于35ppm）相匹配。具有高的導電和熱的傳導率，并具有高的耐熱或耐焊接的熱沖擊的能力。

    3：要根據芯板通孔直徑的大小、形狀，合理的制作模版網孔尺寸和形狀，確保堵塞的導電膠能形成凸出的半圓形狀。

    4：合理選擇導電膠中金屬顆粒的大小、形狀和配置以及最佳化樹脂體系，以確保形成一種具有低粘度的用于高密度導通孔進行堵塞與實際為“零”的收縮的導電膠材料。

    5：提高表面的平整度：必須選擇好的研磨工藝，對其突出的導電膠磨平形成與表面一致性的良好的無沾污的待加工表面。

    該技術制造的基層印制電路板的特點是需要的層數少、裝聯密度高、設計簡單、制造方便，現已大量的應用在便攜式通訊系統。

    微電子技術發展變化的需要，由于目前器件除了細小片狀化、半導體器件的微細間距化之外，出現了BGA、CSP及MCM等新型封裝形式，圍繞著制造多層板的技術有著很大的變化。

    特別要適應信號速度的提高，積層式多層板的材料選擇和它的絕緣介質已有原來的玻璃布環氧樹脂，改用新開發出來的介電常數更低的FR-4、熱固樹脂PDO樹脂、聚銑亞胺類樹脂基BT樹脂等絕緣材料。由于環保要求現已開發減少溴類阻燃劑或無鹵化絕緣材料，以減少對環境的直接影響。

    從當前的生產過程了解，積層式多層板布線圖形設計技術，已經達到導體線寬/間隔為50/50UM級的微細化水平，可在集成電路的引出腳之間通過5根印制導線。為適應BGA、CSP等新型封裝的采用，新開發出一種焊料預涂覆工藝，可以再窄間距上形成高度任意、尺寸一致的焊料點，供裝聯時使用。

    積層式多層板新技術，這種技術已開發出幾種工藝，其中ALIVH結構是其中之一。它主要解決常規多層板所存在的層間連接采用機械鉆孔、化學加工和光學加工進行通孔加工和電鍍處理。而裝聯用的元器件也需要通孔，這對印制電路板的有效面積是一種浪費，直接影響到電子產品的小型化。采用此種工藝方法，其制造的電路密度高，導線寬度和間距可小余50/50um級的微細化水平，通孔直徑也能達到0.15mm以下。當然此種要求會給工藝和設計充分利用多層板表面的器件標志下的區域進行層間連接。這樣所設計的印制電路板的有效面積可縮小。由于布線距離短，特別適用于高速電路。