近來軟性電子成為科技界熱門的話題，似乎已被認定是繼半導體與顯示器后成為下一波新興產業技術，國內外討論與研究議題持續不斷，與前幾年的奈米技術盛況相較有過之而無不及。軟板技術前些年因資通訊產品行動化之潮流也是風光一時，其魅力至今仍然在產業界為一熱門話題，投入軟板產業者前仆后繼。因軟性電子強調可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產品特性相同，是否二者間存在著一定的相關性？

      軟性電子的發展起因之一來自于高齡化社會的來臨，居家及遠距照需求殷切，強調個人式個性生活的時代到來，生活講求便利，資訊與通訊行動及整合化，最后加上永續家園的理念逐漸形成，對于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結合半導體電子與顯示科技的整合型技術醞釀而生。過去我國在以上二級技術投入相當的心力，并已經營出一定之規模。再加上成就過去國家經建成績的傳統化工與塑膠高分子材料產業已完全成熟，將此二者技術結合，如以技術觀點來言明軟性電子在國內發展其實已經建立完備的基礎，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導體與顯示技術將整體應用更擴大的整合型技術。軟性電子在其本質上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合人因工程之穿戴式電子產品，具有攜帶便立即行動資訊生活化之特色。Flexible to Design-應用產品設計自由度高，較自由之外形設計，例如卷軸式顯示器，可進行多功能之整合設計，例如光電及感測的整合設計，Flexible to Assembly –全塑化性的柔軟外觀，符合安全之需求，因具可裁切任何尺寸之特性，可以彈性適用于各類產品。Flexible to Manufacture –可撓曲性的特質，容易以卷對卷方式進行制造及生產，對于制造的簡便性與穩定性具有一定之幫助。
       FPC最大的特色是具有高度之撓曲性，這雨軟電的主要訴求是相同的，但就以實際技術內容而言，二者差異很大。軟板僅是一具可撓性之電子元件基板，雖然可在其表面承載主被動元件，但其所形成之線路或元件都是以無機材料與制程技術加之于其上，而這一點與軟電強調以全塑化材料為目標的主體訴求有相當的差異，唯一較相同的是二者皆適用高分子塑膠材料為基材，但軟電對這一基材除了共同在撓曲性的要求外，有些特性要求均較軟板基材為嚴格。
       軟板因其訴求之特性與軟電相當類似，所以給大家無限聯想空間，認為二者之間應有著相當程度的相關性存在，但其實兩種技術間有著極大的差異，但軟電的確是取軟板在產品強調可撓取與輕量薄型之設計概念，在基材與制程上有一些共通點，但實際內涵則大不相同。軟板產業已進入成熟發展期，我們希望為產業鏈已近成熟的軟板產業找出另一條出路，軟電才正進入萌芽階段，相關技術尚處于嘗試階段，其技術發展空間極大，無論材料、設備及系統都尚待開發，尤其新材料的研發進展是決定軟電是否成功的關鍵，故以研發及技術趨勢角度而言，以軟板切入軟電材料的開發是一項值得嘗試的新領域。