由電路板的分類來區分，依照金屬線路的層數電路板可分為單面、雙面、多層等不同結構。多層板的做法又可區分為傳統壓合法，與增層法。傳統多層板做法是先將內層板線路做好，并檢查線路完整性確認良率，再送進壓合室進行多層板壓合。舉例來說，制作八層板時要先制作三張內層板，搭配黑棕化處理并將處理后的三張內層板加上堆疊膠片與上下兩張銅皮進行壓合，壓合結束后就是所謂的八層板結構，但是為連到層間導通，還必須搭配鉆孔以及孔壁金屬化制程，才能有訊號或電力導通。
而以增層法制作多層板，其制造方式是在中心建立一片核心硬板，以此為基礎向兩側做成長增層作業，這就是一般常通道的1+4+1、2+4+2等多層板，此種做法每做一次增層，就包含了黑棕化、增層壓合、盲通孔制作、孔壁金屬化及線路制作等程序，增加幾層結構就經過幾次制程循環，因此每層良率的要求要比傳統多層板要求更嚴謹。此類板也通稱為高密度互連板，也就是坊間常聽到的HDI板。
HDI板除了以鐳射開孔、電鍍進行導通外，電路板廠也有其他方法進行層間導通處理如：導電膠孔技術，就是利用導電膠填充孔連到導通效果，像日本的ALIVH、B2it就是這種技術的代表。其他特殊做法還有曼哈頓技術，先制作出導通銅柱再利用壓合法壓穿銅皮連到導通，這些做法都不需要進行孔壁金屬化程序。