軟硬結合板這個詞語容易讓人產(chǎn)生誤解，要比較清楚表達實際的意義則：整合PCB與FPC為一體的電路板會更貼切。描述軟硬板的狀態(tài)，可以將其定義為：一片電路板具有局部區(qū)域是硬質(zhì)的，而以FPC來延伸到外部成為連接中介體。一片典型的軟硬結合板，會包含多層線路貼附在一起的硬質(zhì)區(qū)，且層間會以PTH互連。有補強板的軟板是最簡單形式的軟硬板，如圖1-1所示：

圖1-1簡單的補強軟板也可以算是一種軟硬結合板結構

圖1-2所示，是一個非常復雜的軟硬板范例。兩者都具有軟硬板特性，其硬質(zhì)區(qū)與軟區(qū)產(chǎn)生互連并具有共同的導體層。

圖1-2 相當復雜的軟硬結合板結構產(chǎn)品

         硬質(zhì)區(qū)可作為應變解除、補強與原件支撐的角色，軟性與硬質(zhì)區(qū)之間的互連區(qū)域，可以吸收輕微的配位偏差并提供一定柔軟度來搭配組裝，軟硬板可以滿足每個電子構裝制作在單一結構內(nèi)的需求。它需要比較長時間來設計，制作上比較困難且成本會比其他類型電路板要高，但軟硬板是可取的最密集、可彈性變化與可靠的互連機構。

         對于傳統(tǒng)的高信賴度應用，如：軍事、航太、醫(yī)療方面，多數(shù)都比較常采用傳統(tǒng)的電路板結構制作軟硬板。這些年來由于手持電子產(chǎn)品的需求大幅提升，因此如何增加構裝密度與減少占據(jù)空間，就成為電子產(chǎn)品提升性能的重要手法。如圖1-3所示，為業(yè)者提升密度的概念示意。

圖1-3  業(yè)者提升構裝密度的手法與趨勢

         整體的電路板設計趨勢，必然會以導入高密度電路板結構與可折疊結構為訴求。目前手持電子方面，還將高密度與軟硬板結構整合，制作出更符合高密度構裝需求的HDI軟硬板，如圖1-4所示，為典型用在手持游戲機的高密度軟硬板應用范例。

圖1-4  用在手持游戲機用的高密度軟硬板

         本章比較專注于理清軟硬結合板制造所需要增加的步驟，從這個觀點來看，純FPC與PCB應該是大家先要熟悉的產(chǎn)品。讀者知道了如何制作一般的電路板，它所使用的材料、技術及來相關軟板基材、保護膜與指定黏著劑的主要制造問題，之后才比較容易進入軟硬板的技術領域。為了避免有太多的贅述，后續(xù)討論的基本背景仍然偏重技術差異部分。