在電子技術飛速發展的當下，5G 通信時代的來臨深刻地改變了諸多領域。作為 5G 通信設備中的關鍵部件，?

5G PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）在制造工藝上與傳統 PCB 相比，有著顯著的差異。?

從鉆孔技術來看，傳統 PCB 的鉆孔要求相對較為基礎。而 5G 產品由于功能不斷提升，對 PCB 的高密度需求愈發強烈。多階 HDI（High Density Interconnect，高密度互連）產品甚至任意順序互連的產品成為主流需求。目前多數 PCB 板廠在 1 - 3 階 HDI 方面已趨于成熟，但對于 5G PCB 所需的更加高階的埋盲孔能力，仍需進一步提升。例如，在 5G 基站的 PCB 制造中，需要更復雜的盲埋孔結構來實現信號的高效傳輸與連接。同時，在 112G 產品中，短樁效應變得不可忽視，這就對背鉆孔 stub 提出了更為嚴格的要求，ostub（無短樁技術）也逐漸成為趨勢。并且，為滿足 5G 通訊高頻高功率器件的散熱需求，5G PCB 內還需埋置銅塊，以增強散熱能力，這在傳統 PCB 制造中是較少涉及的。?

線、面技術方面，傳統 PCB 對精度及一致性的要求相對較低。5G 產品的數據信號傳輸速率從 25Gbps 大幅提升至 56Gbps，這使得對產品的阻抗、損耗等要求極為嚴苛。產品阻抗要求由 10% 提升到 5%，線寬公差需由 20% 提升到 10%。內層方面，在 5G 通訊的高速或高頻情況下，主要受趨膚效應影響，信號在導體中傳輸感受到的阻抗遠大于直流情況，這就要求傳統內層粗糙度 Ra<0.5um。層間上，5G 高速下，介質層厚度均性對信號傳輸特性影響顯著，介厚均勻性要求達到 15%，并且針對 “大銅面 BGA 下、阻抗線” 等關鍵位置，還需建立專門的介厚控制管控體系，同時對材料混壓也有特殊要求。?

電路板板材技術上，傳統 PCB 板材在損耗因子等方面的標準已無法滿足 5G 需求。隨著 5G 通訊速率和頻率的提升，對板材損耗因子 Df 的要求越來越小，插損 & 一致性要求越來越高。在耐溫方面，5G 高頻板需要通過薄基板材料、高導熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等方式來降耗，這使得 PCB 工作溫度提高，因而需要 PCB 板材有更高的 RTI（相對溫度指數）和更高的導熱率 Tc。經仿真發現，高導熱率（Tc）比降低材料的 Df 值來降低溫升的方法更有效，板材 RTI 也從 105℃升級到 150℃。當 PCB 尺寸≥1100mm，芯片尺寸≥100mm 時，對封裝材料和 PCB 的適配性需求提高，要求 PCB 板材 CTE（熱膨脹系數）（X,Y）≤12PPM。此外，電源板對 CTI（相比漏電起痕指數）也有較高要求。?

5G 線路板的輔料技術也存在明顯差異。傳統的阻焊油墨在 5G PCB 制造中成為瓶頸，因為其會影響信號傳輸質量，所以超低損耗油墨的研究及應用迫在眉睫。在高頻高速領域，由于電流的趨膚效應，銅箔表面粗糙度對電路損耗影響極大，因此低粗糙度棕化藥水在 5G PCB 高速板加工中應用越來越廣泛，而這在傳統 PCB 制造中并非重點關注內容。?

5G PCB 制造工藝在多個關鍵方面與傳統 PCB 制造工藝有著本質區別，這些差異都是為了適應 5G 通信的高速、高頻、高性能等嚴苛要求 。?