中國PCB行業整體判斷:中國PCB整體往代表更高制程方向發展

普通PCB需求下降，高端PCB持續向好：2017年、2018年PCB下游整體比較景氣，全球營收分別同比增 長7.9%和6%。2018年除了手機用PCB同比下降2%，其他行業用PCB都保持了比較高的增速，特別是服 務器/數據存儲用PCB同比增長21.3%，計算機:其他用PCB同比增長9.7%，汽車用PCB同比增長8.4%， 有線基礎設施用PCB同比增長10.9%，其他消費電子用PCB同比增長7.7%，計算機:PC同比增長5.3%。2019年由于汽車、手機、計算機:PC、計算機:其他等行業的不景氣，預計全球PCB板總產值下降4%， 傳統軟板總產值下降8%;但下游4G、5G基礎設施的建設，人工智能/大數據行業的發展，代表著高頻 高速無/有線基礎設施，服務器/存儲用PCB繼續保持景氣發展，同時手機天線軟板迎來變化，國產IC 技術突破，代表著更高制程的高頻高速PCB板、LCP/MPI、IC載板、SLP有大的市場需求;

PCB普通板進行大量擴產，高端PCB需技術沉淀：2017、2018年PCB整體景氣發展，大量的廠商都進行了 擴產。但是普通PCB板廠商不具備代表更高頻高速/更小的線寬線距等更高制程的技術，導致PCB廠分 化發展。

5G線路板向更高頻高速發展

普通PCB分化發展：2018年PCB整體增長6%，營收達到624億美金，預計2019年上半年總產值同比下降 4%，但由于4G基站的大量建設、5G基站建設和服務器用PCB板要求的提高，代表數據通信領域的高頻高速板繼去年增長13%后，今年又迎來高速發展;

MPI/LCP量的提升：手機端傳輸速率要求的提升要求天線板材料由PI更改成MPI/LCP，今年上半年由 于手機等消費電子行業不景氣，預計傳統軟板營收同比下降8%，但代表著高頻高速的MPI/LCP軟板， 目前90%以上只用在iPhone產品中，由于5G的到來，相比2019年LCP將迎來更大的滲透，預計明年15- 20%iPhone使用3條LCP天線，剩下的iPhone使用1條LCP天線。目前，由于MPI的綜合性能在sub6下可 以滿足傳輸要求，預計LCP天線在安卓機上的滲透不會很大，MPI在安卓機上的滲透有望提高。

5G PCB向更小的線寬線距，更高的集成度方向發展

十年沉淀終將國產：2018年全球IC載板市場份額73億美元左右，其中存儲類IC占一半的市場份額， 中國內資IC載板只有大約20億人民幣的份額，且代表最大份額的存儲類IC內資廠商只占1.6億人民幣 的市場，今年深南電路IC載板廠投產，興森科技存儲IC載板打入三星供應鏈，加上國家對存儲芯片 的布局，國產廠商在IC載板這塊大市場有望大發展;

5G驅動SLP的滲透率提升：SLP自2017年蘋果應用以來，一直應用高端手機上，滲透率不足25%，但5G 的發展但5G的到來，手機耗電的提升，促使手機要更大容量的電池，需要更大的地方來擺放電池， 代表更小制程的SLP有望在更多機型取代HDI。

5G 時代的 5G 線路板是 5G 通信設備的關鍵支撐組件，如同信息高速路的基石。它以高精度、多層的印刷電路板為基礎架構，具備超細密的導電線路布局，專為滿足 5G 高頻、高速信號傳輸需求而設計。從技術特性來看，其采用低介電常數、低損耗的新型材料，確保 5G 信號在傳輸過程中衰減小、保真度高，同時嚴格遵循精密的阻抗匹配原則，最大程度減少信號反射與干擾，保障海量數據的瞬間、精準傳遞。面向未來發展，5G 線路板將持續演進，一方面不斷優化自身性能，適應 5G 基站、終端設備等日益增長的性能要求；另一方面，會深度融合人工智能、物聯網等前沿技術，助力構建萬物互聯的智能 5G 世界。