軟硬結合板，也常被稱為剛柔結合板，它是一種創新型的電路板結構。從物理構成來看，它巧妙地將剛性線路板（PCB）和柔性線路板（FPC）的特性集于一身。

剛柔結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要復雜得多，并且，需要注意的地方也特別多。特別是剛撓過渡區域，以及相關的走線，過孔等設計方面，都需要遵循相應的設計規則的要求。

1.過孔位置

在動態使用情況下，特別是經常對軟板進行彎折的時候，軟板上的過孔是盡量需要避免的，這些過孔很容易被損壞折裂。不過在軟板上的加強區域還是可以打孔的，但也要避開加強區域的邊沿線附近。因此，在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。如下圖所示：   

軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離，對于過孔與軟硬結合區的距離要求，設計上需遵循的規則一般為：

應保存至少50mil的距離，高可靠性應用場合要求至少70mil；

絕大多數加工廠家不會接受低于30mil的極限距離；

對于軟板上的過孔遵循同樣規則，此為軟硬結合板中最重要的一條設計規則必須遵守。

2.焊盤和過孔的設計

焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下，贏取最大值，焊盤與導體之間連接處采用圓滑的過渡線，避免直角。獨立的焊盤應加盤趾，以加強支撐作用。   

焊盤和過孔的設計

在軟硬結合板設計中，過孔或焊盤很容易被損壞。要減少這種風險需要遵循的規則：

焊盤或過孔的助焊層露銅圈，越大越好；

過孔走線盡量添加淚滴，增加機械支撐作用；

添加盤趾，加固作用。

3.走線設計

在撓性區(Flex)若有不同層上的走線，盡量避免一根線在頂層，另一根線在底層它的相同路徑。這樣在軟板彎折的時候，上下兩層的走線銅皮的受力不一致，容易造成線路的機械損壞。而應該錯落開來，將路徑交叉排列。如下圖所示： 

線路板走線設計

在撓性區(Flex)的走線設計要求最好走圓弧線，而非角度線。與硬板(Rigid)區的建議相反。這樣可以保護柔性板部分線路在彎折時不易折損。線路也要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚滴形弧線連接。  

撓性區(Flex)的走線設計要求最好走圓弧線，而非角度線。

4.鋪銅設計

對于增強柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好采用網狀結構。但是對于阻抗控制或其他的應用來講，網狀結構在電氣質量上又差強人意、所以，設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網狀銅皮還是實心銅，或者分別使用兩種不同的方式。不過對于廢料區，還是盡可能設計多的實心鋪銅。

5.鉆孔與銅皮的距離

這個距離是指一個孔與銅皮之間的距離，我們叫“孔銅距”。軟板材料與硬板所用材料不同，以至于太緊的孔銅距離很難處理。一般的說，標準的孔銅距應該是10mil。

對于剛柔結合區來說，最重要的兩個距離一定不能忽視。一個是這里所說的孔銅距(DrilltoCopper)，遵循10mil的最低標準。另一個是之前所說的孔到軟板邊沿的距離(HoletoFlex)，一般推薦50mil。

6.剛柔結合區的設計  

在剛柔結合區，軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。而軟板的過孔在剛柔結合區就被認為是埋孔。剛柔結合區需要注意的地方如下：

線路要平緩過渡，線路的方向應與彎曲的方向垂直；

導線應在整個彎曲區內均勻分布；

在整個彎曲區內，導線的寬度應達到最大化；

剛撓過渡區盡量不采用PTH設計。

撓性區(Flex)的走線設計要求最好走圓弧線，而非角度線。

7.剛柔結合板彎折區的彎折半徑

剛柔結合板的撓性彎折區應能耐100,000次撓曲而無斷路、短路、性能降低或不可接受的分層現象。耐撓曲性采用專用設備，也可采用等效的儀器測定，被測試樣應符合有關技術規范要求。在設計上，彎折半徑應如下圖所示為參考。彎折半徑的設計應該與撓性彎折區的軟板厚度，軟板層數有關。簡單的參考標準為R=WxT。T為軟板總厚。單面板W為6，雙面板12，多層板24。所以單面板的最小彎折半徑為6倍板厚，雙面板為12倍板厚，多層板為24倍板厚。統統不應小于1.6mm。 

剛柔結合板彎折區的彎折半徑