5G 改變世界，是信息化浪潮下一步發展的必由之路。從世界各國的爭奪就可以看出；5G 技術的特點有大帶寬、低時延和超大規模連接；5G 與人工智能、云計算、物聯網將會構成新的網絡基礎設施，催生出更多的新社會運作模式。智能化全自動生產線將進一步提升生產效率。5G 最直接的受益板塊：通信設備，射頻半導體，PCB。5G 也將推動多層 PCB，手機天線等板塊的結構性增長機會。

5G離不開硬件支持，硬件離不開PCB，5G改變世界，PCB決勝未來。

5G PCB和天線等結構件升級帶來結構性增長機會。5G 為通信設備帶來的主要變化包括：5G 對高速傳輸和高頻通信的需求，推動 PCB 及 CCL 材料升級和單價提升。大規模有源天線陣技術在 5G 中的運用，帶動天線和濾波器數量的提升，以及各自材料的變化。

5G 對通信 PCB 的主要變化：高頻材料用量增加，PCB 層數不斷提升5G ，傳統的 FR-4 型材料已無法滿足高頻傳輸需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon類的新材料替代。將來也會多采用高頻材料+復合板材+高速材料的混壓方式，其單價較傳統產品也明顯提升。載波頻率的上升，對基站 AAU 中 PCB/CCL 產品材料需求有進一步提升。由于高頻信號更容易發生衰減和屏蔽，

PCB 產品的 Dk（介電常數）和 Df（損耗因子）必須較小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站無論在 Sub-6GHz 還是毫米波頻率，AAU 中都將采用適合高頻高速應用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氫材料，以滿足高頻高速要求。 

5G線路板的三大特點如下：

高頻高速：

高頻特性：5G 通信使用的頻率更高，從過去的 3GHz 以下逐漸上升到 6GHz 甚至 24GHz 及以上的頻段。這要求線路板能夠在高頻信號下穩定工作，具備良好的高頻響應能力，否則會影響信號的傳輸質量和速度。為了實現高頻信號傳輸，線路板通常采用低介電常數、低損耗因子的材料，以減少信號在傳輸過程中的衰減和失真。

高速傳輸：5G 技術旨在實現更高的數據速率和帶寬，以滿足日益增長的通信需求。因此，5G 線路板需要支持更高的信號傳輸速度，能夠快速、準確地傳輸大量的數據。這就需要線路板具備良好的信號完整性，包括精確的阻抗控制、低噪聲、低串擾等，以確保高速信號的穩定傳輸。

高密度：

空間利用率高：5G 設備需要集成更多的功能模塊和電子組件，如射頻芯片、基帶芯片、濾波器、放大器等，以滿足多頻段、寬帶和大容量的要求。這就需要線路板具備更高的密度來容納這些元件，通過采用高密度互聯（HDI）技術等先進的制造工藝，可以實現元器件之間的微小間距和精細線路連接，提高線路板的空間利用率。

多層結構復雜：為了滿足高密度的要求，5G 線路板通常采用多層結構設計，將不同的電路層疊在一起，通過過孔等技術實現層間的電氣連接。多層結構可以在有限的空間內實現更多的電路功能，但也增加了線路板的設計和制造難度，需要對層間的對準精度、信號隔離等進行嚴格的控制。

高散熱性：

發熱量大：5G 信號傳輸過程中存在 “阻抗” 和 “介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數字化以及大功率的增加，線路板會持續發熱。并且 5G 傳輸速率的不斷提高和各種高能耗應用的出現，也導致 5G 通信終端的發熱能力相比 4G 時代有顯著提升。因此，5G 線路板需要具備良好的散熱性能，以保證線路板的正常工作和可靠性。

散熱設計要求高：為了提高散熱性能，5G 線路板通常會采用高導熱的材料，如金屬基板、陶瓷基板等，以及設計合理的散熱結構，如散熱孔、散熱片等，將線路板產生的熱量及時散發出去。同時，在線路板的布局和設計過程中，也需要考慮熱量的分布和傳導，避免局部過熱的情況發生。