軟板(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。

FPC生產工藝

FPC的的類型比較多，有單面FPC，雙面以及多層。

雙面或者多層板電路板的工藝流程，切割→鉆孔→PTH→電鍍→預處理→干貼膜→對準→曝光→顯影→圖文電鍍→剝離→預處理→干貼膜→對準曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→粘貼蓋板膜→壓制→固化→浸鍍鎳金→印刷文字→剪切→電試→沖孔→終檢→包裝→裝運

2 單面板電路板的工藝流程，切割→鉆孔→粘貼干膜→對準→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→浸鎳金→印刷字→切割→電測→沖孔切割→終檢→包裝→裝運

這些工藝并不是一塵不變的，可以根據實際的情況增減部分流程。

FPC的優缺點

柔性印刷電路的優點

 柔性印刷電路板是采用柔性絕緣基板制成的印刷電路，具有剛性印刷電路板所不具備的許多優點:

1. 可自由彎曲、繞線、折疊，可根據空間布局要求任意排列，并可在三維空間中移動、擴展，從而實現組件裝配與電線連接的一體化。

2. 使用FPC可以大大減小電子產品的體積和重量，適合電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。因此，FPC已廣泛應用于航空航天、軍事、移動通信、筆記本電腦、計算機外圍設備、pda、數碼相機等領域或產品。

3.FPC還具有良好的散熱性和可焊性，易于組裝，整體成本低等優點。軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基板在元器件承載能力上的輕微不足。

柔性線路板的缺點 

1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應用而設計和制造的，因此初始電路設計，布線和攝影大師需要更高的成本。除非有特殊需要應用柔性PCB，否則通常最好不要在少量應用中使用。

2. FPC的更換和維修困難:柔性PCB一旦制作完成，必須從底圖或編好的繪光程序進行更改，因此不容易更改。表面覆蓋一層保護膜，修復前必須將其去除，修復后必須恢復，這是一項相對困難的任務。

3.尺寸受限制:柔性印制板在尚未普及時通常采用批量方法制造。因此，由于生產設備的大小，它們不能做得很長很寬。

4. 易損壞:安裝和連接人員操作不當，易造成電路損壞，其焊接和返工需要經過培訓的人員操作。

FPC焊接操作步驟

1. 焊接前應先在焊盤上涂上助焊劑，并用烙鐵進行處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化而導致焊接不良。芯片一般不需要加工。

2. 使用鑷子小心地將PQFP芯片放置在PCB板上，以免損壞引腳。將其與pad對齊，并確保芯片放置在正確的方向。將烙鐵的溫度調到300攝氏度以上，在烙鐵的尖端沾上少量焊錫，用工具將對齊好的芯片壓下，在兩個對角引腳上加入少量焊錫。按住芯片，焊接兩個對角線位置上的引腳，使芯片固定不動。焊接對角后，重新檢查芯片位置的對齊。如有必要，調整或移除并重新調整PCB板上的位置。

3.當開始焊接所有引腳時，在烙鐵的尖端添加焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑，以保持引腳濕潤。用烙鐵的尖端觸摸芯片的每個引腳的末端，直到你看到焊料流入引腳。焊接時，應使烙鐵的尖端與焊接引腳平行，防止因焊接過多而重疊。

4. 焊接所有引腳后，用助焊劑濕潤所有引腳以清潔焊料。吸掉多余的焊料，以消除任何短路和重疊。最后用鑷子檢查是否有誤焊現象。檢查完成后，將焊料從電路板上取下，用酒精浸泡硬毛刷，沿引腳方向仔細擦拭，直至焊料消失。

5. SMD電阻-電容元件相對容易焊接。可以先把它放在焊點上，然后把元件的一端放上去，用鑷子夾住元件，一端焊好后再看放置是否正確。如果它已經對齊，然后焊接另一端。

FPC仿真

FPC上傳輸的信號速率越來越高，尤其是在一些光模塊或者高速消費類產品上，比如手機、筆記本電腦等。對于特別高速的產品，在使用FPC的時候，為了減少一些網格銅對信號的影響，通常在信號線下采用實銅作為參考。不管使用什么樣的設計，FPC的仿真就顯得非常重要。