PCB廠講OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是電路板加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就來談談OSP工藝的優缺點。
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OSP的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。
電路板廠講這層有機物薄膜可以使線路板焊接之前保證內層銅箔不會被氧化，焊接的時候，一經加熱，這層膜便會揮發掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。
優點：
具有裸銅板焊接的所有優點，過期的電路板也可以重新做一次表面處理。
缺點：
1、OSP透明無色，檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。
2、OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。這樣一來測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
3、OSP不耐腐蝕，容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理，打開包裝后需在24小時內用完。
一塊OSP線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。