什么是PCB電路板沉金工藝?

HDI廠講電路板如今已經發展趨于成熟，技術水平也不斷的更新換代。電路板對于我們來說幾乎是每個人每天都會和電路板接觸，比如使用的各種電器，電子產品。但是，一塊PCB電路板到成品就要經過多種制作流程來完成。下面，我們就來重點看看PCB表面的沉金工藝吧。

在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝叫沉金。沉金工藝就是要使在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。加上沉金后PCB呈現出一種金黃色，這種顏色比鍍金的顏色更加的金黃，因為沉金后更加明亮好看。簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。

為什么要沉金呢？

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。

那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

沉金工藝的優勢：

　　1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看，提升了對客戶的吸引度。

　　2、沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質。

　　3、因沉金板只在焊盤上有鎳金，不會對信號有影響，因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。

　　4、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。

　　5、工程在作補償時不會對間距產生影響，便利工作。

沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

部分線路板廠家會接到客戶的投訴就因沒有經過沉金處理，而造成焊接不良所引起，同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 PCB線路板沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好 ，所以目前大多數工廠都采用了沉金工藝生產金板。以上就是PCB電路板沉金工藝，希望能給大家幫助。